回流焊在加熱過程中發生焊料塌邊的(de)處理辦法是什么(me)?

回(hui)流焊(han)(han)(han)在(zai)進行焊(han)(han)(han)接加熱(re)過程中也會(hui)(hui)(hui)產生焊(han)(han)(han)料塌(ta)邊(bian)，這(zhe)個情況出(chu)(chu)現(xian)在(zai)預(yu)熱(re)和主加熱(re)兩種(zhong)場合，當預(yu)熱(re)溫(wen)度在(zai)幾十(shi)百(bai)度范圍(wei)內，作為焊(han)(han)(han)料中成分的(de)(de)溶(rong)劑(ji)即會(hui)(hui)(hui)降(jiang)低(di)粘度而流出(chu)(chu)，如果其流出(chu)(chu)的(de)(de)趨勢是(shi)十(shi)分強(qiang)烈的(de)(de)，會(hui)(hui)(hui)同時(shi)將焊(han)(han)(han)料顆(ke)粒擠(ji)出(chu)(chu)焊(han)(han)(han)區(qu)外的(de)(de)含金顆(ke)粒，在(zai)熔融時(shi)如不(bu)能返回(hui)到(dao)焊(han)(han)(han)區(qu)內，也會(hui)(hui)(hui)形成滯留的(de)(de)焊(han)(han)(han)料球(qiu)。 除上面的(de)(de)因(yin)素外，SMD元件端電(dian)是(shi)否平整良好，電(dian)路線(xian)路板布線(xian)設計(ji)與焊(han)(han)(han)區(qu)間距是(shi)否規范，阻(zu)焊(han)(han)(han)劑(ji)涂敷(fu)方法的(de)(de)選(xuan)擇和其涂敷(fu)精度等都會(hui)(hui)(hui)是(shi)造成橋聯(lian)的(de)(de)原因(yin)。

回流(liu)焊的(de)(de)簡(jian)單介(jie)紹：由(you)于電(dian)子產(chan)品PCB板不(bu)斷小型化的(de)(de)需要，出現了(le)片(pian)狀(zhuang)元件，傳統(tong)的(de)(de)焊接(jie)方法已不(bu)能適應(ying)(ying)需要。先在(zai)混合集成(cheng)電(dian)路板組裝中采(cai)用了(le)回流(liu)焊工藝，組裝焊接(jie)的(de)(de)元件多數為片(pian)狀(zhuang)電(dian)容、片(pian)狀(zhuang)電(dian)感，貼裝型晶體管(guan)及二管(guan)等。隨著SMT整個技術發展(zhan)日趨(qu)(qu)完善，多種貼片(pian)元件(SMC)和(he)貼裝器件(SMD)的(de)(de)出現，作為貼裝技術部(bu)分(fen)的(de)(de)回流(liu)焊工藝技術及設備也得到相應(ying)(ying)的(de)(de)發展(zhan)，其應(ying)(ying)用日趨(qu)(qu)廣(guang)泛，幾乎在(zai)所有電(dian)子產(chan)品域都(dou)已得到應(ying)(ying)用

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