回流焊(han)(han)(han)(han)也叫再流焊(han)(han)(han)(han)，是伴隨微型化(hua)電子產品(pin)的呈現而發展起來的焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)技能，主要(yao)應用于各(ge)類表面拼(pin)裝(zhuang)元器(qi)件(jian)的焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)。這種焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)技能的焊(han)(han)(han)(han)料是焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)。預先(xian)在電路板(ban)的焊(han)(han)(han)(han)盤上(shang)(shang)涂(tu)上(shang)(shang)適量和(he)適當形式的焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)，再把(ba)SMT元器(qi)件(jian)貼放到相應的位(wei)置;焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)具(ju)有定(ding)粘性，使(shi)元器(qi)件(jian)固定(ding);然后讓(rang)貼裝(zhuang)好元器(qi)件(jian)的電路板(ban)進入再流焊(han)(han)(han)(han)設(she)備。傳送體系(xi)帶動(dong)電路板(ban)經(jing)過設(she)備里各(ge)個設(she)定(ding)的溫(wen)度(du)區域(yu)，焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)經(jing)過枯(ku)燥、預熱(re)(re)、熔(rong)化(hua)、潮濕(shi)、冷卻(que)，將元器(qi)件(jian)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)到印制(zhi)板(ban)上(shang)(shang)，加熱(re)(re)體系(xi)選用高(gao)效節能的瑞典(dian)110伏鎳烙發熱(re)(re)管，配合曲面反射罩，熱(re)(re)效率高(gao)，升溫(wen)度(du)速度(du)快，特制(zhi)強制(zhi)熱(re)(re)風(feng)循(xun)環結構(gou)體系(xi)，使(shi)PCB及元器(qi)件(jian)受熱(re)(re)均勻;

選用大(da)電流固態繼電器觸點(dian)輸出，安(an)全、可靠，結合溫(wen)控器特(te)有(you)的(de)含糊(hu)操(cao)(cao)(cao)控功(gong)用，直監視外(wai)界(jie)溫(wen)度及(ji)熱量(liang)(liang)值(zhi)的(de)改變，以小脈沖操(cao)(cao)(cao)控發熱器件，快(kuai)速作出反應，保證(zheng)溫(wen)控精度±1℃，機內(nei)溫(wen)度散(san)布誤(wu)差在±2℃以內(nei)，長度方向溫(wen)度散(san)布契合IPC標(biao)準，進(jin)口具含糊(hu)操(cao)(cao)(cao)控及(ji)PID智能(neng)運(yun)算的(de)精密操(cao)(cao)(cao)控器，經過PID智能(neng)運(yun)算，自(zi)動操(cao)(cao)(cao)控發熱量(liang)(liang)，含糊(hu)操(cao)(cao)(cao)控功(gong)用增加超(chao)調與按捺功(gong)用并(bing)快(kuai)速響應外(wai)部(bu)熱量(liang)(liang)改變的(de)功(gong)用，快(kuai)速度響應外(wai)部(bu)熱量(liang)(liang)的(de)改變并(bing)經過內(nei)部(bu)操(cao)(cao)(cao)控保證(zheng)溫(wen)度更加平。

深圳市托普(pu)科實業有(you)限公司(si)專注為電子制造商提供如下SMT設(she)備：

INOTIS印刷機、 奔創 PEMTRON SPI

松(song)下貼片機(ji) 、富士貼(tie)片機 、西門子貼片(pian)機

奔創(chuang) PEMTRON AOI、Heller回流(liu)焊(han)

等整條SMT生產線(xian)設備(bei)，以及零配件、服務和(he)解(jie)決方(fang)案。