X-Ray，即(ji)X射(she)(she)線(xian)光機，與(yu)我們日常所見的醫院(yuan)體檢(jian)(jian)用胸透機類(lei)似，均利(li)用X射(she)(she)線(xian)進行(xing)成(cheng)像。這(zhe)種技術能(neng)(neng)夠穿透物質，展示(shi)其內部結構，從而用于(yu)檢(jian)(jian)測和分(fen)析(xi)。然而，X射(she)(she)線(xian)具有輻射(she)(she)性(xing)，因此其使用通常是在離線(xian)狀態下進行(xing)，且操(cao)作員(yuan)不能(neng)(neng)長時間(jian)逗留在此類(lei)設(she)備(bei)附近(jin)。

BGA，即球列陣封(feng)(feng)裝，是一種常見的(de)集成電路封(feng)(feng)裝形(xing)式(shi)。由于其結構的(de)特殊(shu)性，普通的(de)肉眼或AOI（自(zi)動光學檢(jian)測）設(she)備難以(yi)觀察到其底部的(de)焊(han)接品質。因此，為了確保BGA焊(han)接的(de)質量(liang)，必須采用X-Ray檢(jian)測技(ji)術。

當(dang)使用一般(ban)的(de)(de)2D X-Ray設備(bei)檢測(ce)BGA時(shi)，我們可以(yi)觀察到是(shi)(shi)否存(cun)在(zai)(zai)短(duan)路、少錫(xi)和氣泡等問題。然(ran)而(er)，對(dui)于空焊(han)的(de)(de)檢測(ce)，2D X-Ray的(de)(de)效果(guo)并不理想。因為空焊(han)在(zai)(zai)X-Ray影像中通常表(biao)現為錫(xi)球(qiu)的(de)(de)形狀(zhuang)變(bian)化，而(er)每顆(ke)BGA的(de)(de)錫(xi)球(qiu)在(zai)(zai)視覺(jue)上(shang)都(dou)是(shi)(shi)近似的(de)(de)圓(yuan)形，所以(yi)難以(yi)準確判斷是(shi)(shi)否存(cun)在(zai)(zai)空焊(han)。近年來，雖(sui)然(ran)有3D X-Ray技術(shu)的(de)(de)出現，能夠提供更為準確的(de)(de)檢測(ce)結果(guo)，但(dan)其高昂(ang)的(de)(de)成本限制了其廣泛(fan)應(ying)用。

那么，如(ru)何利(li)用傳統的(de)(de)(de)2D X-Ray技術來判斷BGA是(shi)否存在(zai)空焊呢？一種(zhong)有效的(de)(de)(de)方法是(shi)通過觀(guan)察錫(xi)(xi)球(qiu)(qiu)的(de)(de)(de)大小變化。在(zai)正常情況下，BGA的(de)(de)(de)錫(xi)(xi)球(qiu)(qiu)大小應該是(shi)一致的(de)(de)(de)。如(ru)果某(mou)些錫(xi)(xi)球(qiu)(qiu)存在(zai)空焊，那么這些錫(xi)(xi)球(qiu)(qiu)在(zai)經(jing)過壓縮(suo)后，其大小可能會變得比正常錫(xi)(xi)球(qiu)(qiu)更大。這是(shi)因為空焊的(de)(de)(de)錫(xi)(xi)球(qiu)(qiu)沒有受到足(zu)夠(gou)的(de)(de)(de)焊錫(xi)(xi)壓力(li)，導致錫(xi)(xi)球(qiu)(qiu)在(zai)壓縮(suo)后未能形成(cheng)正常的(de)(de)(de)形狀。

另(ling)外，如果(guo)錫(xi)球(qiu)內部存(cun)(cun)在氣泡(pao)，也可能(neng)導致空(kong)焊的(de)形(xing)(xing)成。氣泡(pao)在X-Ray影像中會表現為一種特殊的(de)形(xing)(xing)態，通過(guo)觀(guan)察這些形(xing)(xing)態，我們(men)可以(yi)判斷錫(xi)球(qiu)是否存(cun)(cun)在氣泡(pao)，從而推斷是否存(cun)(cun)在空(kong)焊。

X-Ray檢測是(shi)確保(bao)BGA焊(han)接質量(liang)的(de)(de)重要手段。盡管2D X-Ray在(zai)檢測空(kong)焊(han)方面存在(zai)一定(ding)的(de)(de)局限性，但(dan)通過仔細觀察和分析，我們(men)仍然可以(yi)有(you)效地檢測出BGA的(de)(de)空(kong)焊(han)問題。

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