回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優缺點？

文章出處：托(tuo)普科責任(ren)編輯：topsmt人氣：30-發表時間：2024-03-15 16:35:35【大中小】

回(hui)流(liu)焊(han)爐加氮氣(qi)的(de)(de)作用主要(yao)體現在(zai)對焊(han)接過程(cheng)(cheng)的(de)(de)優化(hua)和提升。在(zai)SMT（表面(mian)貼裝技術）回(hui)流(liu)焊(han)過程(cheng)(cheng)中(zhong)，氮氣(qi)作為一種惰性氣(qi)體，其首要(yao)作用是降低焊(han)接面(mian)的(de)(de)氧化(hua)程(cheng)(cheng)度。由于氮氣(qi)不易與(yu)金屬(shu)產生(sheng)(sheng)化(hua)合物，它能(neng)夠有(you)效隔絕空氣(qi)中(zhong)的(de)(de)氧氣(qi)與(yu)金屬(shu)在(zai)高溫下的(de)(de)接觸(chu)，從而減(jian)緩氧化(hua)反應的(de)(de)發生(sheng)(sheng)。

氮氣在SMT焊接中應用的原理基于其對焊錫表面張力的影響。在氮氣環境下，焊錫的表面張力會小于其在大氣環境中的值，這有助于改善焊錫的流動性和潤濕性。此外，氮氣還能降低原本空氣中氧氣和其他可能污染焊接表面的物質的濃度，進一步減少高溫焊錫時的氧化作用，特別是在第二面回焊時，氮氣的使用對品質的提升尤為顯著。

盡管氮氣對輕微氧化的焊接表面具有補救效果，但它并非解決PCB氧化的萬能方案。對于已經嚴重氧化的零件或電路板表面，氮氣無法完全恢復其性能。

從優點來看，回流焊加氮氣能夠減少過爐氧化，提升焊接能力，增強焊錫性，并降低空洞率。這是因為錫膏或焊墊的氧化程度降低，焊錫的流動性得到改善。然而，氮氣回流焊也存在一些缺點，如成本增加、可能增加墓碑產生的機率，以及增強毛細現象（燈芯效應）。

至于(yu)什(shen)么樣的電路板或零(ling)件適(shi)合使用(yong)氮(dan)氣(qi)回焊(han)，一般來(lai)說，OSP表面處理的雙面回焊(han)板子是(shi)一個很好的應用(yong)場景。此外(wai)，當(dang)零(ling)件或電路板的吃錫效果不佳(jia)時，使用(yong)氮(dan)氣(qi)也可以提升潤濕性，尤其對(dui)于(yu)大封裝和高密度(du)的BGA器件。然而(er)，是(shi)否采用(yong)氮(dan)氣(qi)回焊(han)還需根據具體的產(chan)品要求、生(sheng)產(chan)環境和成本等因素進(jin)行綜合考(kao)慮。

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