Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI
3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引(yin)線鍵合）AOI檢測(ce)系統
高精(jing)(jing)度3D Wafer（晶元(yuan)）檢測(ce)精(jing)(jing)密解析度配置可實現針對Foot形(xing)態元(yuan)件的(de)整(zheng)體檢測(ce)
可(ke)直接檢測鏡(jing)面元件，避免反光問題
奔創特(te)有(you)的(de)3D技術(shu) 實現元件的(de)精(jing)準(zhun)3D成型(xing)，機(ji)器鏡頭采(cai)用同軸照明輔(fu)助2D檢(jian)測。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等(deng)各(ge)種封(feng)裝方(fang)式的解決(jue)方(fang)案
AOI + SPI 混合(he)檢測系統
精密解析(xi)度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型(xing)、密集型(xing)元(yuan)件(jian)的3D檢測
咨詢熱線：400-001-9722
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