在PCBA加工領(ling)域，焊接(jie)是至關重要(yao)的(de)一(yi)環(huan)，其中(zhong)最為(wei)常見的(de)兩(liang)(liang)種焊接(jie)方式便是回流焊和(he)波峰焊。那(nei)么，這(zhe)兩(liang)(liang)種焊接(jie)方式在PCBA加工中(zhong)各自扮演著怎(zen)樣(yang)的(de)角色？它們(men)之間又存在哪(na)些顯(xian)著的(de)區別呢？下面，我們(men)將對此進(jin)行詳(xiang)細的(de)解讀。

首先，我們需要了(le)解(jie)PCBA的(de)(de)(de)基本(ben)概念。PCBA，即Printed Circuit Board Assembly，指的(de)(de)(de)是經過SMT（表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)）上件和(he)DIP（插件技(ji)(ji)術(shu)）插件的(de)(de)(de)制程后的(de)(de)(de)PCB（印刷電路板）。這一術(shu)語在國內被廣泛(fan)使用，而在歐美地(di)(di)區，其(qi)標準寫法是PCBA，這一細微(wei)的(de)(de)(de)差(cha)別(bie)體現了(le)不(bu)同(tong)地(di)(di)區的(de)(de)(de)用語習慣。

接下來，我們分別探討回流焊和波峰焊的作用及流程：

回(hui)流(liu)焊(han)，顧名(ming)思義，是通過加(jia)(jia)熱(re)使焊(han)錫膏(gao)融化，從(cong)而實(shi)現電(dian)子元器(qi)件(jian)與PCB焊(han)盤的(de)電(dian)氣(qi)連接(jie)。這一過程中，焊(han)錫膏(gao)預(yu)先涂布在(zai)焊(han)盤上，然后電(dian)子元器(qi)件(jian)被(bei)貼(tie)裝(zhuang)在(zai)焊(han)盤上。回(hui)流(liu)焊(han)通常分(fen)為預(yu)熱(re)區、加(jia)(jia)熱(re)區和冷卻區，其流(liu)程包括印刷錫膏(gao)、貼(tie)裝(zhuang)元件(jian)、回(hui)流(liu)焊(han)和清洗等步(bu)驟。

波(bo)(bo)(bo)峰焊(han)則是一(yi)種通過(guo)泵機將熔(rong)化的焊(han)料噴流成(cheng)焊(han)料波(bo)(bo)(bo)峰，使(shi)電子元器(qi)件(jian)的引腳通過(guo)焊(han)料波(bo)(bo)(bo)峰實現與PCB焊(han)盤(pan)的電氣連接。波(bo)(bo)(bo)峰焊(han)設備通常包括(kuo)噴霧(wu)、預(yu)熱、錫爐(lu)和冷(leng)卻等(deng)部分，其流程則包括(kuo)插件(jian)、涂(tu)助焊(han)劑、預(yu)熱、波(bo)(bo)(bo)峰焊(han)、切(qie)除邊(bian)角和檢(jian)查等(deng)步驟(zou)。

那么，回流焊與波峰焊之間又有哪些區別呢？

首先，從焊(han)接原理上看，波峰(feng)焊(han)是利用熔(rong)融的焊(han)錫形成焊(han)料波峰(feng)對元件進行(xing)焊(han)接，而回(hui)流焊(han)則是通過(guo)高(gao)溫熱風形成回(hui)流熔(rong)化焊(han)錫進行(xing)焊(han)接。

其次，從焊(han)(han)(han)接前(qian)的準(zhun)備來看(kan)，回(hui)流焊(han)(han)(han)時(shi)PCB上爐(lu)(lu)前(qian)已經有焊(han)(han)(han)料（焊(han)(han)(han)錫膏），而波峰焊(han)(han)(han)時(shi)PCB上爐(lu)(lu)前(qian)并沒有焊(han)(han)(han)料，焊(han)(han)(han)機的焊(han)(han)(han)料波峰會將焊(han)(han)(han)料涂(tu)布在需要焊(han)(han)(han)接的焊(han)(han)(han)盤上。

最后(hou)，從應(ying)用范圍來看(kan)，回流(liu)焊(han)(han)主(zhu)要適(shi)用于(yu)貼片(pian)電(dian)子元器(qi)件的焊(han)(han)接，而波峰(feng)焊(han)(han)則更適(shi)用于(yu)插腳電(dian)子元器(qi)件的焊(han)(han)接。

綜(zong)上所述，回流焊(han)和(he)波峰焊(han)在(zai)PCBA加工(gong)中(zhong)各有其(qi)獨特的(de)作用(yong)(yong)和(he)應用(yong)(yong)場景，它們之間的(de)區別主要體現在(zai)焊(han)接原理、焊(han)接前準備以及應用(yong)(yong)范(fan)圍等(deng)方面。希(xi)望通(tong)過本文的(de)介(jie)紹，您對這兩種電路(lu)板焊(han)接方式有了更為(wei)深入的(de)了解(jie)。