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3D金絲鍵合和Micro LED檢測設備

文章出(chu)處：托普科(ke)責任編輯(ji)：托(tuo)普科人氣：18-發表時間：2023-07-19 10:04:27【大 中 小】

3D Wafer Bump（晶元(yuan)錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢(jian)測系(xi)統

高精度3D Wafer（晶(jing)元(yuan)）檢測精密解析度配置可實現(xian)針對Foot形態元(yuan)件的整體檢測


可直接檢測鏡面元件，避免反光問題

奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

AOI + SPI 混合檢測系統

深圳市(shi)托普科實業有限公司專注為電子制(zhi)造商提(ti)供如(ru)下SMT設備：

INOTIS印刷機、 奔創 PEMTRON SPI

松下貼片機 、富士(shi)貼(tie)片機 、西門子貼片機

奔創 PEMTRON AOI、Heller回(hui)流焊

等整條SMT生產線設(she)備，以及零(ling)配件、服務(wu)和解決(jue)方案。

此(ci)文關鍵字：托普科,Micro LED

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