SMT回(hui)(hui)流(liu)焊(han)接目的(de)是加熱熔化錫膏，將器件的(de)引腳或焊(han)端通過(guo)溶融的(de)錫膏與(yu)PCB的(de)焊(han)盤進(jin)行焊(han)接，以(yi)進(jin)行電(dian)氣連接。SMT回(hui)(hui)流(liu)焊(han)接工(gong)藝所用的(de)設備就是回(hui)(hui)流(liu)焊(han)爐(lu)。托普(pu)科(ke)回(hui)(hui)流(liu)焊(han)這里與(yu)大家分享一下SMT回(hui)(hui)流(liu)焊(han)爐(lu)使用注意事項。

一(yi)、回流焊爐溫區的(de)設置不能(neng)隨意調整，上列溫區參(can)數基本是按照焊接(jie)pcb板面(mian)(mian)積占焊接(jie)爐傳送(song)鋼網有效(xiao)(xiao)面(mian)(mian)積90%、走帶(dai)(dai)速率為75cm±10cm/S較(jiao)好(hao)的(de)實際固化(hua)效(xiao)(xiao)果(guo)而定的(de)。當加工的(de)pcb板面(mian)(mian)積有較(jiao)大的(de)出入(ru)時，應對帶(dai)(dai)速進行微調以(yi)達到(dao)良好(hao)的(de)焊接(jie)效(xiao)(xiao)果(guo)。調節的(de)一(yi)般原則(ze)為：pcb板面(mian)(mian)積小時，網帶(dai)(dai)走速稍快，pcb板面(mian)(mian)積大時，網帶(dai)(dai)走速稍慢，一(yi)切以(yi)達到(dao)良好(hao)的(de)焊接(jie)效(xiao)(xiao)果(guo)為準。

二、回流焊爐溫控表的PID參數不得隨便設置。

三、回(hui)流焊爐(lu)的進出料口在使用過程(cheng)中應避免外界自然風吹入(ru)而影 響爐(lu)內動態(tai)溫度平(ping)衡(heng)，影響焊接質量。

四、回流(liu)焊(han)(han)爐(lu)出料(liao)口(kou)(kou)的PCB工件(jian)送(song)出時，要(yao)避免(mian)燙(tang)傷操作人員手的事故發生；也要(yao)防止PCB板(ban)堆(dui)積在出料(liao)口(kou)(kou)，造成PCB板(ban)墜落或出口(kou)(kou)的PCB板(ban)處高溫(wen)狀(zhuang)態下焊(han)(han)錫強度低SMD元器件(jian)因墜落或擠壓沖擊而脫落。

五、做好焊機設備(bei)的日常(chang)保養工作(zuo)：每(mei)(mei)日清潔(jie)設備(bei)表面(mian)使之(zhi)無污穢，加(jia)油手動(dong)模式時每(mei)(mei)周1次點擊加(jia)油按(an)鈕用高(gao)溫潤(run)滑(hua)油（BIO-30）潤(run)滑(hua)滾鏈；連續生產時，每(mei)(mei)月不(bu)少(shao)于兩(liang)次：檢(jian)查給爐電機及(ji)各轉動(dong)軸輪添(tian)加(jia)高(gao)溫潤(run)滑(hua)油。

 六、回流(liu)焊爐每日開(kai)機前要檢(jian)查(cha)設備的接地線是(shi)否連接可靠。

七(qi)、回流焊爐(lu)故障排除后，合上設備總電源，順時針旋動紅色蘑菇狀(zhuang)急停開(kai)關(guan)，即可(ke)恢復返回原工作狀(zhuang)態。關(guan)機(ji)時不可(ke)讓PCB及傳送鋼網帶(dai)(dai)停止在尚為高(gao)溫狀(zhuang)態下(xia)的爐(lu)內(nei)，應是(shi)使機(ji)內(nei)溫度下(xia)降后再停傳送帶(dai)(dai)！

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