在(zai)PCBA加(jia)工(gong)(gong)領域，焊(han)接(jie)(jie)是至關重要的(de)(de)一環，其(qi)中最為(wei)常(chang)見的(de)(de)兩(liang)種(zhong)焊(han)接(jie)(jie)方(fang)式便是回流焊(han)和波(bo)峰焊(han)。那么，這(zhe)兩(liang)種(zhong)焊(han)接(jie)(jie)方(fang)式在(zai)PCBA加(jia)工(gong)(gong)中各自扮演(yan)著(zhu)怎樣(yang)的(de)(de)角色(se)？它(ta)們之間又存在(zai)哪些顯(xian)著(zhu)的(de)(de)區別(bie)呢？下面(mian)，我們將對(dui)此進行(xing)詳細的(de)(de)解讀(du)。

首先，我們需要了(le)解PCBA的(de)(de)基本概念。PCBA，即Printed Circuit Board Assembly，指(zhi)的(de)(de)是經過SMT（表面貼裝技術）上件和DIP（插(cha)件技術）插(cha)件的(de)(de)制程后的(de)(de)PCB（印刷電(dian)路(lu)板）。這(zhe)一(yi)術語在國內被廣泛使用(yong)，而在歐美地(di)區(qu)，其標準(zhun)寫法是PCBA，這(zhe)一(yi)細(xi)微的(de)(de)差別體現了(le)不同地(di)區(qu)的(de)(de)用(yong)語習慣。

接下來，我們分別探討回流焊和波峰焊的作用及流程：

回(hui)流焊(han)(han)(han)，顧名思義，是通過加熱使焊(han)(han)(han)錫膏融化，從而實現電子元(yuan)器(qi)件與PCB焊(han)(han)(han)盤的電氣連接。這一過程中，焊(han)(han)(han)錫膏預先涂布在(zai)焊(han)(han)(han)盤上，然后電子元(yuan)器(qi)件被貼裝在(zai)焊(han)(han)(han)盤上。回(hui)流焊(han)(han)(han)通常分為預熱區(qu)、加熱區(qu)和冷卻區(qu)，其流程包括(kuo)印刷錫膏、貼裝元(yuan)件、回(hui)流焊(han)(han)(han)和清(qing)洗(xi)等步驟(zou)。

波(bo)(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)焊(han)則是一種(zhong)通(tong)過泵(beng)機將(jiang)熔化的(de)焊(han)料噴(pen)流(liu)成焊(han)料波(bo)(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)，使電子元器件(jian)的(de)引腳通(tong)過焊(han)料波(bo)(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)實現(xian)與PCB焊(han)盤的(de)電氣(qi)連(lian)接(jie)。波(bo)(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)焊(han)設備通(tong)常(chang)包括噴(pen)霧、預(yu)熱(re)(re)、錫爐和(he)冷卻等(deng)(deng)部(bu)分(fen)，其流(liu)程(cheng)則包括插(cha)件(jian)、涂(tu)助(zhu)焊(han)劑(ji)、預(yu)熱(re)(re)、波(bo)(bo)(bo)(bo)峰(feng)(feng)焊(han)、切除邊角和(he)檢查等(deng)(deng)步驟。

那么，回流焊與波峰焊之間又有哪些區別呢？

首先，從焊接(jie)原理上看，波峰焊是利用熔(rong)融的焊錫形(xing)成焊料波峰對元件進(jin)(jin)行焊接(jie)，而回流焊則是通過(guo)高溫(wen)熱風形(xing)成回流熔(rong)化(hua)焊錫進(jin)(jin)行焊接(jie)。

其次(ci)，從焊(han)接前(qian)的(de)(de)準備來(lai)看，回流焊(han)時PCB上爐前(qian)已經有(you)焊(han)料(liao)（焊(han)錫膏），而(er)波(bo)峰焊(han)時PCB上爐前(qian)并沒有(you)焊(han)料(liao)，焊(han)機的(de)(de)焊(han)料(liao)波(bo)峰會將焊(han)料(liao)涂布在(zai)需要焊(han)接的(de)(de)焊(han)盤上。

最后，從應用范圍來看，回流焊(han)(han)主要適用于(yu)(yu)貼(tie)片電(dian)子元器件的焊(han)(han)接，而波峰(feng)焊(han)(han)則更適用于(yu)(yu)插腳電(dian)子元器件的焊(han)(han)接。

綜上所述，回(hui)流焊(han)和(he)(he)波(bo)峰焊(han)在PCBA加(jia)工中(zhong)各有其獨(du)特的(de)(de)(de)作用和(he)(he)應用場景，它們之間的(de)(de)(de)區別主要體現在焊(han)接(jie)(jie)原理、焊(han)接(jie)(jie)前準備以及應用范圍等方(fang)面。希望通(tong)過本文的(de)(de)(de)介紹，您對(dui)這(zhe)兩種電路板焊(han)接(jie)(jie)方(fang)式有了更為(wei)深入的(de)(de)(de)了解。