Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI
3D Wafer Bump（晶元錫(xi)焊）、Wire Bonding（引線鍵(jian)合）AOI檢測系統
高精(jing)度3D Wafer（晶元(yuan)）檢測精(jing)密解(jie)析度配置(zhi)可實現(xian)針對Foot形態元(yuan)件的整體檢測
可直接檢測鏡(jing)面元件(jian)，避(bi)免反光(guang)問題(ti)
奔(ben)創特(te)有的3D技術 實現元件(jian)的精準3D成型(xing)，機器鏡頭采用(yong)同軸(zhou)照明輔助2D檢測。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封(feng)裝方式的解決方案
AOI + SPI 混合檢測系統(tong)
精密解析度實(shi)現針(zhen)對Bump、Mini LED、009004等(deng)各種微型、密集型元件(jian)的3D檢測
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