回流焊(han)爐加(jia)氮氣(qi)(qi)(qi)的(de)作用主要(yao)體現在對焊(han)接(jie)過程的(de)優化和(he)提升。在SMT(表面貼裝技術)回流焊(han)過程中(zhong),氮氣(qi)(qi)(qi)作為一種惰性(xing)氣(qi)(qi)(qi)體,其(qi)首要(yao)作用是降低焊(han)接(jie)面的(de)氧化程度(du)。由于氮氣(qi)(qi)(qi)不(bu)易(yi)與金屬產生(sheng)化合物,它能(neng)夠(gou)有效(xiao)隔絕空氣(qi)(qi)(qi)中(zhong)的(de)氧氣(qi)(qi)(qi)與金屬在高溫下的(de)接(jie)觸,從而減緩氧化反(fan)應的(de)發生(sheng)。
至(zhi)于什么樣的電路板或零(ling)件(jian)適合使用氮(dan)氣回(hui)(hui)焊(han),一(yi)般(ban)來(lai)說,OSP表面處理的雙面回(hui)(hui)焊(han)板子是一(yi)個很好的應用場景。此(ci)外,當零(ling)件(jian)或電路板的吃(chi)錫效果不佳時,使用氮(dan)氣也(ye)可以提升潤濕性(xing),尤其(qi)對于大封裝和高密(mi)度(du)的BGA器件(jian)。然而(er),是否采用氮(dan)氣回(hui)(hui)焊(han)還(huan)需根據具體的產品要求(qiu)、生產環境和成(cheng)本(ben)等因素進行(xing)綜合考慮。
深圳市托(tuo)普科實業有(you)限公司專注(zhu)為電子制(zhi)造(zao)商提供(gong)如下SMT設備:
INOTIS印(yin)刷機、 奔創 PEMTRON SPI
松下貼片(pian)機 、富(fu)士貼片(pian)機(ji) 、西門子貼片機
奔創 PEMTRON AOI、Heller回流焊
等整條SMT生產線設備,以(yi)及(ji)零配件(jian)、服務(wu)和解決(jue)方案。