X-Ray，即X射線光(guang)機(ji)，與我(wo)們日常所(suo)見的(de)醫(yi)院體檢用(yong)(yong)胸透機(ji)類(lei)似，均利用(yong)(yong)X射線進(jin)(jin)行成(cheng)像。這種技術能夠(gou)穿透物質，展示其內部結構，從而用(yong)(yong)于檢測和分(fen)析。然而，X射線具(ju)有(you)輻射性，因此其使用(yong)(yong)通(tong)常是在(zai)離線狀態下進(jin)(jin)行，且操作員(yuan)不(bu)能長時間逗留(liu)在(zai)此類(lei)設(she)備(bei)附近。

BGA，即球列(lie)陣(zhen)封裝(zhuang)，是一種常(chang)見的(de)(de)集(ji)成電路封裝(zhuang)形式。由于其結構(gou)的(de)(de)特殊性(xing)，普通的(de)(de)肉眼或AOI（自動光學檢(jian)測）設備難以觀察(cha)到其底部的(de)(de)焊接(jie)品質。因此，為了確(que)保BGA焊接(jie)的(de)(de)質量(liang)，必須采用X-Ray檢(jian)測技(ji)術。

當使用一(yi)般的(de)2D X-Ray設備(bei)檢(jian)測(ce)BGA時，我們可以觀察(cha)到是否(fou)存在短路(lu)、少錫和氣(qi)泡等問題。然(ran)(ran)而(er)(er)，對于(yu)空焊的(de)檢(jian)測(ce)，2D X-Ray的(de)效果并不理想。因為空焊在X-Ray影像中通常表現為錫球的(de)形(xing)狀變化(hua)，而(er)(er)每顆BGA的(de)錫球在視覺上都(dou)是近(jin)似的(de)圓形(xing)，所以難以準確判斷是否(fou)存在空焊。近(jin)年(nian)來，雖然(ran)(ran)有3D X-Ray技術的(de)出現，能夠提(ti)供更為準確的(de)檢(jian)測(ce)結果，但(dan)其高昂的(de)成本限制(zhi)了其廣泛應用。

那么(me)(me)，如(ru)何利(li)用傳統(tong)的2D X-Ray技(ji)術來判斷BGA是(shi)否存在空(kong)(kong)焊(han)呢？一(yi)(yi)種有(you)效(xiao)的方法(fa)是(shi)通過(guo)觀(guan)察錫(xi)(xi)(xi)球(qiu)(qiu)的大(da)小變(bian)化(hua)。在正常情況下，BGA的錫(xi)(xi)(xi)球(qiu)(qiu)大(da)小應該是(shi)一(yi)(yi)致(zhi)的。如(ru)果(guo)某些(xie)錫(xi)(xi)(xi)球(qiu)(qiu)存在空(kong)(kong)焊(han)，那么(me)(me)這些(xie)錫(xi)(xi)(xi)球(qiu)(qiu)在經(jing)過(guo)壓(ya)縮(suo)后(hou)，其大(da)小可能(neng)會變(bian)得比正常錫(xi)(xi)(xi)球(qiu)(qiu)更大(da)。這是(shi)因為空(kong)(kong)焊(han)的錫(xi)(xi)(xi)球(qiu)(qiu)沒有(you)受到足夠的焊(han)錫(xi)(xi)(xi)壓(ya)力(li)，導致(zhi)錫(xi)(xi)(xi)球(qiu)(qiu)在壓(ya)縮(suo)后(hou)未能(neng)形(xing)成(cheng)正常的形(xing)狀。

另(ling)外，如果錫球內部(bu)存(cun)(cun)在(zai)氣泡(pao)，也可能導致空(kong)焊的形成(cheng)。氣泡(pao)在(zai)X-Ray影像中會表現為一種特殊的形態(tai)，通過(guo)觀察這些形態(tai)，我們可以判斷錫球是否存(cun)(cun)在(zai)氣泡(pao)，從而推斷是否存(cun)(cun)在(zai)空(kong)焊。

X-Ray檢測(ce)(ce)是確保BGA焊接質量的重要(yao)手段。盡(jin)管(guan)2D X-Ray在檢測(ce)(ce)空焊方面存在一定的局限性，但通過仔細觀察和分析，我們仍然可以有效地檢測(ce)(ce)出(chu)BGA的空焊問(wen)題。

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