一．SMT基(ji)本(ben)工藝構成

絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗(xi)-->檢測-->返修

二(er)．SMT生(sheng)產工藝流(liu)程(cheng)

1.表面貼裝工藝

①單(dan)面組裝：（全部表面貼(tie)裝元器件在PCB的(de)一(yi)面）

來料檢測-錫膏(gao)攪(jiao)拌-絲印焊(han)膏-貼(tie)片-回流焊接②雙面(mian)組裝；（表面(mian)貼裝元器(qi)件(jian)分別在(zai)PCB的A、B兩面）

來料檢測-PCB的(de)A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接(jie)-翻板-PCB的B面絲印焊膏-貼(tie)片-B面回(hui)流焊接-（清(qing)洗）-檢驗-返修

2.混裝工藝

①單(dan)面混裝(zhuang)工藝：（插件和表面貼裝(zhuang)元器件都在PCB的A面）

來(lai)料檢測-錫(xi)膏攪拌-PCB的(de)A面絲印焊膏-貼片(pian)-A面回(hui)流焊(han)接(jie)-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量(liang)插(cha)件可采用(yong)手(shou)工焊接）-（清洗）-檢驗-返修（先(xian)貼后插）

②雙面混裝(zhuang)工藝：

（表(biao)面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面(mian)）

A、來料檢測-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏(gao)-貼片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少(shao)量插件可采用(yong)手工(gong)焊接）-（清洗）-檢驗-返(fan)修

B、來料檢測-PCB的A面絲印(yin)焊膏-貼片(pian)-手工(gong)對(dui)PCB的(de)A面的插(cha)件(jian)的焊盤(pan)點(dian)錫膏-PCB的(de)B面(mian)插(cha)件-回流焊接(jie)-（清洗)-檢驗-返修

（表面貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面(mian)或兩面(mian)）

先按雙(shuang)面組裝的方法進行雙(shuang)面PCB的A、B兩(liang)面的表面貼裝(zhuang)元器件的回流焊(han)接，然后進行兩(liang)面的插件的手工焊(han)接即可

三．SMT工藝設備介紹

1、模板：(鋼網）

首先根據(ju)所(suo)設計(ji)的(de)PCB確定是否加工(gong)模板。如果(guo)PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝(zhuang)為1206以上的則可不(bu)用制作模板，用針筒(tong)或(huo)自動(dong)點(dian)膠設(she)備進行錫膏(gao)涂敷；當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及(ji)電阻(zu)、電容(rong)的封裝為0805以(yi)下的必須制作模板。一般(ban)模板分為化學蝕刻銅模板（價格低，適用(yong)于(yu)小批(pi)量(liang)、試驗且(qie)芯片(pian)引腳間距0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼(gang)模板(ban)（精度(du)高(gao)、價格高(gao)，適用于大(da)批量、自動生(sheng)產線且芯片引腳間距(ju)0.5mm）。對于(yu)研發、小批量生產或(huo)間(jian)距0.5mm,推(tui)薦使(shi)用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產或間距0.5mm采用激(ji)光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370＊470（單位：mm），有效(xiao)面積為300﹡400（單位(wei)：mm）。

2.、絲(si)印：（高精密半自動錫(xi)膏印刷(shua)機）

其作用(yong)是用(yong)刮刀將錫膏(gao)或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為(wei)元(yuan)器件的貼裝做準備。所用設備為(wei)手動絲印臺（絲網印刷機(ji)）、模板和刮刀（金屬(shu)或橡膠），位(wei)于SMT生(sheng)產線的(de)最前端(duan)。推(tui)薦使(shi)用中號絲(si)印臺(tai)，精密(mi)半自動(dong)絲(si)印機(ji)方法將模板固(gu)定(ding)在(zai)絲(si)印臺(tai)上(shang)，通過手(shou)動(dong)絲(si)印臺(tai)上(shang)的(de)上(shang)下(xia)和左右旋鈕在(zai)絲(si)印平臺(tai)上(shang)確定(ding)PCB的位置(zhi)，并將(jiang)此位置(zhi)固定；然后將(jiang)所需涂敷的PCB放置在絲(si)印平臺和模板(ban)之間，在絲(si)網板(ban)上(shang)放置錫膏（在室溫(wen)下），保(bao)持模板(ban)和PCB的(de)平行，用刮刀(dao)將錫膏均(jun)勻的(de)涂敷在PCB上。在使用過程中注意對模板的(de)及(ji)時用酒精清洗，防止(zhi)錫膏堵塞模板的(de)漏孔。

3.貼裝：（韓國高精度全自動多功能貼片機）

其作用(yong)是將表(biao)面貼裝元器件準確(que)安裝到PCB的(de)固定位置上。所(suo)用設備為貼片機（自動、半自動或手工），真空(kong)吸(xi)筆或鑷子(zi)，位于SMT生產線中(zhong)絲印臺的后面。對(dui)于試驗室(shi)或小批量一般推(tui)薦(jian)使用雙(shuang)筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片（芯片管腳間距0.5mm）的貼裝及對位問題，推薦(jian)使用韓國三星全自(zi)動多功(gong)能高精密貼片機（型(xing)號為SM421可提高效率和(he)貼裝精(jing)度）。真(zhen)空吸筆可直接(jie)從元(yuan)器件(jian)料架(jia)上(shang)(shang)拾(shi)取電阻(zu)(zu)、電容(rong)和(he)芯(xin)片(pian)，由于(yu)錫膏具有(you)一定(ding)的粘性對(dui)于(yu)電阻(zu)(zu)、電容(rong)可直接(jie)將(jiang)放置(zhi)(zhi)(zhi)在所需位置(zhi)(zhi)(zhi)上(shang)(shang)；對(dui)于(yu)芯(xin)片(pian)可在真(zhen)空吸筆頭上(shang)(shang)添加吸盤(pan)，吸力的大(da)小可通(tong)過旋(xuan)鈕調整(zheng)。切(qie)記無論(lun)放置(zhi)(zhi)(zhi)何種元(yuan)器件(jian)注意對(dui)準位置(zhi)(zhi)(zhi)，如(ru)果位置(zhi)(zhi)(zhi)錯位，則必須用酒精(jing)清洗PCB，重新絲印(yin)，重新放置(zhi)元(yuan)器件。

4、回流焊接：

其作用(yong)是將焊膏(gao)熔化，使表面貼(tie)裝元器件(jian)與PCB牢(lao)固釬(han)焊(han)在一起以(yi)達到設計所要求(qiu)的電氣性能(neng)并(bing)完全按(an)照國際標(biao)準曲線精密控(kong)制(zhi)，可有(you)效防止(zhi)PCB和(he)元器件的熱(re)損壞和(he)變(bian)形。所用設備為回(hui)流焊爐(lu)(lu)（全自動(dong)紅外(wai)熱(re)風回(hui)流焊爐(lu)(lu)），位于SMT生產線中(zhong)貼片機的后(hou)面。

5、清洗：

其作用是將貼裝(zhuang)好的PCB上面的(de)影響電性能的(de)物質或焊接(jie)殘留物如助(zhu)焊劑等除去，若使用免清(qing)洗焊料一般(ban)(ban)可(ke)以不(bu)用清(qing)洗。對于要求微功(gong)耗產(chan)品(pin)或高頻特(te)性好的(de)產(chan)品(pin)應(ying)進(jin)行清(qing)洗，一般(ban)(ban)產(chan)品(pin)可(ke)以免清(qing)洗。所(suo)用設備為超聲(sheng)波清(qing)洗機或用酒精(jing)直接(jie)手工清(qing)洗，位置(zhi)可(ke)以不(bu)固定(ding)。

6、檢(jian)驗：

其作用是對(dui)貼裝好的PCB進行焊接質量和裝配(pei)質量的檢驗。所用設(she)備有放大(da)鏡(jing)、顯微鏡(jing)，位(wei)置根據檢驗的需(xu)要，可以配(pei)置在生(sheng)產線合適(shi)的地方(fang)。

7、返(fan)修：

其作(zuo)用是對檢測出現故障的PCB進行返工(gong)，例如(ru)錫(xi)球、錫(xi)橋、開路等(deng)缺陷。所用工(gong)具為智能烙鐵、返修(xiu)工(gong)作站等(deng)。配(pei)置在生(sheng)產(chan)線中任意位置。

四．SMT輔助(zhu)工(gong)藝(yi)(yi)：主要用于解決波峰焊(han)(han)接和回流(liu)焊(han)(han)接混合工(gong)藝(yi)(yi)。

1、印(yin)紅膠(jiao)：（同時可(ke)以印(yin)紅膠(jiao)）

作用是將紅膠印制到PCB的(de)的(de)固(gu)定位置上，主要作用(yong)是將元器件固(gu)定到PCB上，一般用于PCB兩面均有(you)表面貼(tie)裝元件且有(you)一面進(jin)行波峰焊接(jie)。所用設(she)備為印刷機(ji)(ji)錫(xi)膏及紅膠印刷可由一臺機(ji)(ji)器完(wan)成，位于SMT生產線的最(zui)前端。

2、固化：（回(hui)流焊(han)用于固化和有鉛錫膏效果(guo)更佳）

其作用是將貼(tie)片膠受熱固化，從而使表面貼(tie)裝(zhuang)元器件與PCB牢固粘接在一起(qi)。所用(yong)設備為固化爐（的回(hui)流(liu)焊爐也可用(yong)于膠的固化以(yi)及元器件和(he)PCB的熱老化試驗），位于SMT生產線中貼片機的(de)后面。

結束語(yu)：

SMT表(biao)面貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術含(han)概(gai)很多(duo)(duo)方面，諸如電(dian)子元件、集成電(dian)路的(de)設(she)計制(zhi)(zhi)造(zao)技(ji)(ji)術，電(dian)子產(chan)(chan)品的(de)電(dian)路設(she)計技(ji)(ji)術，自動貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)設(she)備的(de)設(she)計制(zhi)(zhi)造(zao)技(ji)(ji)術，裝(zhuang)(zhuang)配制(zhi)(zhi)造(zao)中使用的(de)輔助材料的(de)開發生(sheng)產(chan)(chan)技(ji)(ji)術，電(dian)子產(chan)(chan)品防(fang)靜(jing)電(dian)技(ji)(ji)術等等，因此，一個完(wan)整(zheng)、美觀、系統測(ce)試性能良好的(de)電(dian)子產(chan)(chan)品的(de)產(chan)(chan)生(sheng)會(hui)有諸多(duo)(duo)方面的(de)因素(su)影響(xiang)。

成套(tao)表面貼狀(zhuang)設備特點(dian)

表面(mian)貼裝技(ji)術（SMT）是新一(yi)代電子(zi)組裝技術，目前國(guo)內大部分(fen)高檔電子(zi)產品均普遍采用SMT貼(tie)(tie)裝(zhuang)工藝，隨電(dian)子科技(ji)的(de)發展，表面貼(tie)(tie)裝(zhuang)工藝將(jiang)是電(dian)子行業的(de)必然趨(qu)勢。

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