SMT是什么(me)意(yi)思？ SMT就(jiu)是表(biao)面組裝技術（Surface Mounted Technology的(de)縮寫），是目(mu)前(qian)電子組裝行業里最流(liu)行的(de)一(yi)種技術(shu)和工藝

SMT有何特點： 

1、組裝密度高、電子產品體積小、重量(liang)(liang)輕，貼片元(yuan)件的體積和重量(liang)(liang)只有傳統插裝元(yuan)件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chan)品體積縮小(xiao)40%~60%，重量(liang)減輕60%~80%。

2、可(ke)靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3、高(gao)頻特性好。減(jian)少(shao)了電磁和射頻干擾。

4、易于實現(xian)自動化，提高(gao)生產效率。降低(di)成本(ben)達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間(jian)等(deng)。

SMT整套設備包(bao)括： （其中一些品(pin)牌）

印刷機：MPM, 環城(cheng)

貼片機：松下(xia)，西(xi)門(men)子，fuji富士(shi)

回(hui)流焊：Vitronics Soltec，凱(kai)泰

SPI：koh young，興華煒

AOI：美(mei)陸，矩子

SMT生(sheng)產工(gong)藝流(liu)程是什么？

SMT基(ji)本工藝構成要素包(bao)括:絲印（或點(dian)膠）,貼裝（固(gu)化）,回流焊接,清洗(xi),檢測,返(fan)修(xiu)。

1、絲(si)印(yin)：其作用(yong)是(shi)將(jiang)焊(han)膏(gao)或貼片(pian)膠(jiao)漏(lou)印(yin)到PCB的(de)焊盤上，為元(yuan)器件的(de)焊接(jie)做準備(bei)。所用設備(bei)為絲(si)印機（絲(si)網印刷機），位(wei)于SMT生產(chan)線的(de)最前(qian)端。 

2、點膠(jiao)：它是將膠(jiao)水滴到PCB的的固(gu)定(ding)位置上，其(qi)主要作用是將元器件固(gu)定(ding)到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的(de)最前端或檢測設備的(de)后(hou)面。 

3、貼裝：其作用(yong)是將(jiang)表面組裝元器件準確安裝到PCB的(de)固定位(wei)置上。所(suo)用設備(bei)為(wei)貼片機，位(wei)于SMT生產線中絲印機的后面。 

4、固(gu)化(hua)：其(qi)作用(yong)是將貼片膠融化(hua)，從而(er)使表(biao)面(mian)組裝元器件與(yu)PCB板牢(lao)固(gu)粘接在一起。所(suo)用設備為固(gu)化(hua)爐，位于SMT生(sheng)產線中貼片機的后面。 

5、回流焊接(jie)：其作用是將(jiang)焊膏融化(hua)，使表面(mian)組裝元器件與PCB板牢固粘接在一(yi)起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線(xian)中(zhong)貼片機的后(hou)面(mian)。 

6、清洗：其作用是將組裝好(hao)的PCB板上面的對人體有害的焊(han)接殘留物如(ru)助(zhu)焊(han)劑(ji)等除去。所用設備為(wei)清洗機，位置可以(yi)(yi)不固定，可以(yi)(yi)在線(xian)，也可不在線(xian)。

7、檢(jian)測：其作用是(shi)對組裝(zhuang)好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設(she)備有(you)放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢(jian)測

8、（AOI）、X-RAY檢(jian)測系統、功能測試儀等(deng)。位置根據檢(jian)測的(de)需(xu)要(yao)，可以(yi)配(pei)置在生產線合適的(de)地方。

9、返修：其作用是對檢測出(chu)現(xian)故障的PCB板進行返(fan)工。所用工具為烙鐵、返(fan)修(xiu)工作站等。配置在生產線中任意位置。

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢(jian)測 --> 絲印焊(han)膏（點貼(tie)片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流(liu)焊接 --> 清洗 --> 檢(jian)測(ce) --> 返修 

二、SMT工藝(yi)流(liu)程------單面混裝(zhuang)工(gong)藝

來(lai)料檢測(ce) --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠(jiao)）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流(liu)焊接 --> 清洗 --> 插(cha)件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返(fan)修

三、SMT工藝流(liu)程(cheng)------雙面組裝工藝

A：來料檢(jian)測 --> PCB的A面絲印(yin)焊(han)膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面(mian)回流焊接 --> 清洗(xi) -->翻(fan)板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼(tie)片膠） --> 貼片(pian) --> 烘干 -->回流焊接(jie)（最好僅對(dui)B面(mian) --> 清洗 --> 檢(jian)測(ce) -->返修）此工藝適(shi)用(yong)于在PCB兩面(mian)均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用(yong)。 

B：來料檢測(ce) --> PCB的(de)A面絲(si)印焊膏（點貼片(pian)膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流(liu)焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點(dian)貼片(pian)膠 --> 貼片 --> 固化(hua) --> B面波(bo)峰焊(han) --> 清洗 --> 檢測(ce) --> 返修）此工藝適(shi)用于在PCB的A面(mian)回流焊(han)，B面波峰焊。在PCB的B面組(zu)裝的SMD中，只有(you)SOT或SOIC（28）引腳以下(xia)時，宜(yi)采用此工藝。 

四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

A：來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠(jiao) --> 貼(tie)片 --> 固(gu)化(hua) --> 翻板 --> PCB的A面(mian)插件 --> 波峰焊(han) --> 清洗(xi) --> 檢測(ce) --> 返(fan)修先貼后插(cha)，適用于SMD元(yuan)件多于分離(li)元(yuan)件的(de)情(qing)況 

B：來料檢測 --> PCB的A面插件（引腳(jiao)打(da)彎(wan)） --> 翻(fan)板 -->PCB的B面(mian)點貼(tie)片膠 --> 貼片(pian) --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊(han) --> 清洗(xi)--> 檢測 --> 返修

深圳市斯姆迪電(dian)子(zi)(zi)科技有(you)限公(gong)司(si)專注為電(dian)子(zi)(zi)制造商提供如下SMT設(she)備(bei)：

MPM印刷機、Koh Young SPI

松下(xia)貼片機、富士貼(tie)片機、西門子貼片(pian)機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等(deng)整條SMT生(sheng)產線設備，以及(ji)零配件、服務和(he)解(jie)決方(fang)案。