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熱門關鍵詞:西門子貼片機松下貼片機富士貼片機

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富士貼片機NXT-M3IIIc模組型高速多功能貼片機

產品分類: 貼(tie)片機
    深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供富士NXT-M3IIIc模組型高速多功能貼片機等整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。
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      富士(shi)貼片(pian)機NXT-M3IIIc模組型(xing)高(gao)速多功能貼片(pian)機


      富(fu)士貼片(pian)機NXT-M3IIIc模組型高速多功(gong)能貼片機規格參數:

      富士貼片機NXT-M3IIIc

      對象(xiang)電路板尺(chi)寸(LxW):

      48mm×48mm250mm×290mm(雙搬運軌道規格(ge))

      48mm×48mm250mm×380mm(單搬運軌(gui)道規格)

      *雙搬運軌(gui)道()時最大170 mm, 超過170mm時(shi)變為單搬運軌道搬運。

       

      元件搭載數(shu):MAX20種類(8mm料(liao)帶(dai)換算(suan))

      電路板加(jia)載(zai)時(shi)間:

      雙搬運(yun)軌(gui)道:連續運(yun)轉時O sec, 單搬運軌道(dao): 2.5 sec (M3 IIIc各(ge)模組間搬運(yun))

      模組寬度:320mm

      機器尺寸:L1295mmM3 III×4, M6 III×2 / 645mmM3 III×2, M6 IIIW1900.2mm H1476mm

       

      貼裝精(jing)度/涂敷位置精度(基準定位點(dian)基準):*貼裝(zhuang)精度是在本(ben)公司條件(jian)下的測定結果。

      H24G:±0.025mm(標準(zhun)模式(shi))/±0.038mm(生產優先模式(shi)) (3σ) cpk1.00

      V12/H12HS:±0.038mm (3σ) cpk1.00

      H04S/H04SF:±0.040mm (3σ) cpk1.00

      H08/H04:±0.050mm (3σ) cpk1.00

      H02/H01/G04:±0.030mm (3σ) cpk1.00

      H02F/G04F:±0.025mm (3σ) cpk1.00

      GL:±0.100mm (3σ) cpk1.00

       

      產能:*產能的(de)數值是在(zai)本公司條件下的(de)測(ce)定結果(guo)。

      H24G37,500(生(sheng)產(chan)優先模式)/35,000(標準模式) cph

      V1226,000 cph

      H12HS24,500 cph

      H0811,500 cph

      H046,500 cph

      H04S9,500 cph

      H04SF10,500 cph

      H025,500cph

      H02F6,700cph

      H014,200 cph

      G047,500 cph

      G04F7,500 cph

      GL16,363 dph0.22sec/dot

       

      対(dui)象(xiang)元(yuan)件:

      H24G02015mm×5mm  高(gao)度:最大(da)2.0mm

      V12/H12HS04027.5mm×7.5mm  高度:最大(da)3.0mm

      H08M060345mm×45mm  高度(du):最大13.0mm

      H08040212mm×12mm  高度:最(zui)大6.5mm

      H04160838mm×38mm  高度:最大9.5mm

      H04S/H04SF160838mm×38mm  高度(du):最大6.5mm

      H02/H02F/H01/0F160874mm×74mm32mm×180mm  高度:最大25.4mm

      G04/G04F040215mm×15mm  高度:最大6.5mm

       

      智能供料器:對(dui)應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帶

      管裝(zhuang)供料器:4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件(jian)寬≦32mm(18≦料管寬(kuan)≦36mm)

      料(liao)盤單元:對應(ying)料(liao)盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規格)(料(liao)盤單元-M), 276×330 mm (料(liao)盤單(dan)元(yuan)-LT), 143×330 mm (料(liao)盤單(dan)元(yuan)-LTC)

       

      選項:

      料盤供料器、PCU IIc(供料托架更(geng)換單元)、PSU IIc(料站(zhan)托(tuo)架置(zhi)放臺(tai))、MCU IIc (模組更換(huan)單(dan)元)MCU IIc (模組置放臺)、管(guan)理電(dian)腦置(zhi)放臺、FUJI CAMX AdapterFujitrax

       

      富(fu)士貼片機(ji)NXT-M3IIIc模組(zu)型高速(su)多功(gong)能(neng)貼(tie)片機(ji)產品特點:

       

      1、實(shi)現(xian)了行業最高的(de)單位(wei)面積生產率

      NXT IIIc實現了1模組的占有面積僅為0.46m2的極其緊湊型(xing)。

      全部承襲了NXT III的理(li)念,提(ti)高了(le)約(yue)34%的面(mian)積(ji)生(sheng)產率,實(shi)現(xian)了行業最高的面(mian)積(ji)生(sheng)產率。(81,300cph/m2

      *2015年(nian)8月 本公司調查。

       

      2、可以不停(ting)止機器補充元件(jian)。

      NXT II以及(ji)NXT IIIc,在生(sheng)產(chan)中可(ke)以裝卸供料器(qi),因此可(ke)以不停止機器(qi)補充元(yuan)件。

      對于料盤元(yuan)件,也可以在生產中(zhong)的(de)補充元(yuan)件。

      準備了也可對(dui)應料帶拼接的(de)各種豐富(fu)的(de)工具。

       

      深圳市(shi)斯姆迪電子(zi)科技有(you)限公(gong)司專注為(wei)電(dian)子制造商提供如(ru)下SMT設備:

      MPM印刷機、Koh Young SPI

      松下(xia)貼片機、富士貼片機(ji)、西門子(zi)貼片機

      美陸AOIVitronics Soltec回流焊

      等(deng)整(zheng)條SMT生產線設備,以(yi)及零配件、服務和(he)解決方案。

      貼片機

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