富士貼片(pian)機(ji)NXT-M6III

富士(shi)貼片機NXT-M6III規格參數(shu)：

對象(xiang)電(dian)路(lu)板(ban)尺(chi)寸（LxW）：

48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運軌道規(gui)格）

48mm×48mm～534mm×610mm（單搬運(yun)軌道規格）

*雙搬運軌道(Ｗ)時最大280 mm, 超過280mm時變為單搬運軌道搬運。

元件搭(da)載數：MAX45種類（8mm料帶(dai)換算(suan)）

電路板加載時間：

雙搬運(yun)軌道(dao)：連續運(yun)轉時O sec, 單搬運軌(gui)道:3.4 sec(M6 III各模組(zu)間搬運)

模(mo)組寬度：645mm

機器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

貼裝精度/涂敷(fu)位置精度（基準(zhun)定位點基準(zhun)）：*貼裝精度是在本公司條(tiao)件下的測定結果。

H24G：±0.025mm(標準模式(shi))/±0.038mm(生產優先模式) (3σ) cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

產(chan)能(neng)：*產能的數值是在本(ben)公司條(tiao)件下的測定結果。

H24G：37,500(生(sheng)產(chan)優先模式)/35,000(標準模(mo)式) cph

V12：26,000 cph

H12HS：24,500 cph

H08M：13,000 cph

H08：11,500 cph

H04：6,500 cph

H04S：9,500 cph

H04SF：10,500 cph

H02：5,500 cph

H02F：6,700cph

H01：4,200 cph

G04：7,500 cph

G04F：7,500 cph

OF：3,000 cph

GL：16,363 dph（0.22sec/dot）

対(dui)象元件：

H24G：0201～5mm×5mm  高度：最大(da)2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大(da)3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm  高(gao)度：最大13.0mm

H08：0402～12mm×12mm  高度：最大(da)6.5mm

H04：1608～38mm×38mm  高度(du)：最大9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度(du)：最大(da)6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度：最大25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm  高度(du)：最大6.5mm

吸嘴數量：12

產能（cph）：25,000元(yuan)件(jian)有無(wu)確認功能ON:24,000

対象元件(jian)尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm

貼(tie)裝精度(du)(以基準定位(wei)點為基準)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形(xing)芯片(pian)元(yuan)件實裝（高精(jing)度調整）結果。

吸嘴(zui)數量：4

產能（cph）：11,000

対(dui)象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度(du)：最大(da)6.5mm

貼裝精度(du)(以基(ji)準定(ding)位(wei)點為(wei)基(ji)準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸(xi)嘴(zui)數量：1

產能(neng)（cph）：47,000

対象元件尺寸(cun)（mm）：1608～74×74（32×100）高(gao)度：最大25.4mm

貼裝精度(du)(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智能供料器：對(dui)應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帶

管裝供料器：４≦元件(jian)寬≦15mm(6≦料(liao)管(guan)寬(kuan)≦18mm),15≦元件寬(kuan)≦32mm(18≦料管(guan)寬≦36mm)

料(liao)盤單元(yuan)：對(dui)應料(liao)盤尺(chi)寸135.9×322.6mm(JEDEC規格(ge))(料(liao)盤(pan)單元-M),276×330mm(料盤單元-LT),143×330mm(料(liao)盤(pan)單元(yuan)-LTC)

選項：

料盤供料器、PCUII（供料托架更換單元）、MCU(模組更換單元(yuan))、管理(li)電腦置(zhi)放臺(tai)、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax

富士貼片機(ji)NXT-M6III產品(pin)特(te)點：

1、提高(gao)了(le)生(sheng)產率。

通過高速化的(de)XY機(ji)械手和(he)料帶供(gong)料器以及使用新研發的相機(ji)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小(xiao)型元(yuan)件(jian)到大型異形元(yuan)件(jian)等所有元(yuan)件(jian)的貼裝(zhuang)能力。

此外(wai)，使用新型高速工(gong)作頭(tou)「H24工作頭(tou)」后，每(mei)個模組的元件貼裝(zhuang)能力高達35,000CPH*，比NXT II提高了約35%。

2、對應03015元(yuan)件、貼裝(zhuang)精度±25μm*

NXT III不(bu)僅可(ke)以對應現在生產中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一(yi)代的03015超(chao)小型元件。

此外，通過(guo)采用(yong)比現有機種更具剛性的(de)機器構(gou)造、獨自的(de)伺服(fu)控制(zhi)技(ji)術以及元件影像識別技(ji)術，可以達到行業(ye)頂尖*的小(xiao)型(xing)芯片(pian)的貼裝精(jing)度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00

3、提高了操作性。

繼(ji)承了在NXT系列(lie)機器(qi)上得(de)到高度好評的不需要語言的GUI操作體系，采用新的(de)觸摸(mo)式(shi)畫面并更新了畫面設(she)計。

與(yu)現有的(de)(de)操(cao)作(zuo)(zuo)體(ti)系相(xiang)比減少(shao)了按鍵次數(shu)，同時方便后繼指(zhi)令的(de)(de)選擇，既提(ti)高(gao)了操(cao)作(zuo)(zuo)性又可以減少(shao)操(cao)作(zuo)(zuo)錯誤。

4、具有高度的(de)兼(jian)容性。

NXT II中使用的工作頭、吸嘴置(zhi)放(fang)臺、供料器和(he)料盤單(dan)元(yuan)等(deng)元(yuan)件供應(ying)單(dan)元(yuan)、料站托架和(he)料站托架成批更換(huan)臺車(che)等(deng)主要單(dan)元(yuan)等(deng)，可以原封不動地使用在NXT III中。

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