富士貼(tie)片機(ji)NXT-M3III

富士貼片機NXT-M3III規格參數：

對象電路板尺(chi)寸(cun)（LxW）：

48mmx48mm～534mmx510mm（雙搬(ban)運軌道規格(ge)）

48mmx48mm～534mmx610mm（單搬運(yun)軌道(dao)規格）

*雙(shuang)搬運時（W）280mm為止。超(chao)過280mm時為單搬(ban)運。

元(yuan)件搭載數：MAX20種類（以8mm料(liao)帶(dai)換(huan)算）

電路板加載(zai)時間：

雙搬運軌道:連續(xu)運(yun)轉時0sec，單搬(ban)運軌道(dao):2.5sec（M3Ⅲ各模組間搬運）

模(mo)組寬度：320mm

機器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

貼(tie)裝精度(du)/涂敷位置精(jing)度（基(ji)準(zhun)定(ding)位點基(ji)準(zhun)）：*貼裝精度(du)是(shi)在本(ben)公司(si)條件下的測定結果。

H24G：±0.025mm(標準模式(shi))/±0.038mm(生產優(you)先模式)(3σ)cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

H04S/H04SF：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

H08/H04：±0.050mm(3σ)cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm(3σ)cpk≧1.00

GL：±0.100mm(3σ)cpk≧1.00

產能(neng)：*產能的數(shu)值是在(zai)本公(gong)司條件下的測定結(jie)果。

H24G：37,500(生產優先模式)/35,000(標準模式)cph

V12：26,000cph

H12HS：24,500cph

H08：11,500cph

H04：6,500cph

H04S：9,500cph

H04SF：10,500cph

H02：5,500cph

H02F：6,700cph

H01：4,200cph

G04：7,500cph

G04F：7,500cph

GL：16,363dph（0.22sec/dot）

対象(xiang)元件(jian)：

H24G：0201～5mm×5mm  高度：最(zui)大2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm  高度(du)：最大13.0mm

H08：0402～12mm×12mm  高度：最大6.5mm

H04：1608～38mm×38mm  高度(du)：最大9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度：最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度：最大25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm  高度：最大6.5mm

吸嘴數量(liang)：12

產能（cph）：25,000元(yuan)件有無(wu)確認功能ON:24,000

対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm

貼裝精度(以(yi)基準(zhun)定位點為(wei)基準(zhun))：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件(jian)下的矩形芯片元件(jian)實裝（高(gao)精度調(diao)整）結果。

吸(xi)嘴數量：4

產能（cph）：11,000

対(dui)象(xiang)元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

貼裝精度(以基準定位(wei)點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸(xi)嘴數量：1

產能（cph）：47,000

対象元(yuan)件尺寸(cun)（mm）：1608～74×74（32×100）高度(du)：最大25.4mm

貼裝精度(以(yi)基準(zhun)定位點為基準(zhun))：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智(zhi)能供(gong)料器：對(dui)應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帯

管(guan)裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料(liao)管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管(guan)寬(kuan)≦36mm)

料(liao)盤単元：對應(ying)料(liao)盤尺(chi)寸(cun)135.9×322.6mm(JEDEC規格(ge))(料盤単元-M),276×330mm(料盤(pan)単元-LT),143×330mm(料盤単元(yuan)-LTC)

選項：

料盤供料器(qi)、PCUII（供(gong)料(liao)托架(jia)更換単元）、MCU(模組更(geng)換単元(yuan))、管理電腦置放臺、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax

富士貼片機NXT-M3III產(chan)品特點：

1、提高(gao)了生產率。

通過高速化的XY機械(xie)手(shou)和料帶供料器以及使用新研發的相機「Fixed On-the-fly camera」，可(ke)以提高包括從小(xiao)型元(yuan)件到(dao)大型異形(xing)元(yuan)件等所(suo)有元(yuan)件的貼裝能力。

此外，使用新型高(gao)速工(gong)作頭「H24工作頭」后，每個(ge)模組的元件(jian)貼裝能力(li)高達(da)35,000CPH*，比(bi)NXT II提高了約35%。

2、對(dui)應03015元件、貼裝精度±25μm*

NXT III不僅可以對應現(xian)在生產中(zhong)使(shi)用(yong)的最(zui)小(xiao)的0402元件，還可以貼裝下一代的03015超小型元件。

此(ci)外，通過采(cai)用比現有機(ji)種更具剛性的機(ji)器構(gou)造、獨自的伺服(fu)控制技術以(yi)及元件(jian)影像識別(bie)技術，可以(yi)達到行業頂尖*的小型芯片(pian)的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00

3、提(ti)高(gao)了操作性。

繼承(cheng)了在NXT系(xi)列機(ji)器(qi)上得到高度好評的(de)不需(xu)要語言的(de)GUI操作體系(xi)，采用新(xin)的(de)觸(chu)摸式(shi)畫面(mian)并更新(xin)了畫面(mian)設計(ji)。

與現(xian)有的操作(zuo)體(ti)系相比減(jian)少(shao)了按鍵次數，同時方便(bian)后繼指令的選(xuan)擇，既提高了操作(zuo)性又可以(yi)減(jian)少(shao)操作(zuo)錯(cuo)誤。

4、具有高度的兼容性。

NXT II中使(shi)用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元(yuan)(yuan)等元(yuan)(yuan)件供應單元(yuan)(yuan)、料站(zhan)托架和料站(zhan)托架成批更換臺車等主(zhu)要單元(yuan)(yuan)等，可以原封(feng)不動地使(shi)用在NXT III中。

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