富士貼片機NXT-M6IIIc模組型高速多功能貼片機

富士(shi)貼片機(ji)NXT-M6IIIc模組型(xing)高速多(duo)功(gong)能貼片機規格參數(shu)：

對象電路板(ban)尺(chi)寸（LxW）：

48mm×48mm～534mm×290mm（雙搬運軌(gui)道規格）

48mm×48mm～534mm×380mm（單(dan)搬運軌道規格）

*雙(shuang)搬(ban)運軌道(dao)(Ｗ)時最大170 mm, 超過170mm時變為單搬運(yun)軌(gui)道搬運(yun)。

元件(jian)搭載數：MAX45種類（8mm料(liao)帶換算）

電路(lu)板加載時間(jian)：

雙搬運軌道：連續(xu)運轉時O sec, 單搬(ban)運軌道: 3.4 sec(M6 IIIc各模組間搬運)

模(mo)組寬度：645mm

機器(qi)尺寸：L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）W：1900.2mm　H：1476mm

貼(tie)裝(zhuang)精度(du)/涂敷(fu)位(wei)置精度（基準定位(wei)點基準）：*貼(tie)裝精度是(shi)在本公司條(tiao)件(jian)下的測定結果。

H24G：±0.025mm(標準模式(shi))/±0.038mm(生產(chan)優(you)先模式(shi)) (3σ) cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038mm (3σ) cpk≧1.00

H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

產能：*產(chan)能的數值是在本公司條件下(xia)的測定結果。

H24G：37,500(生產(chan)優先模式)/35,000(標準(zhun)模式) cph

V12：26,000 cph

H12HS：24,500 cph

H08M：13,000 cph

H08：11,500 cph

H04：6,500 cph

H04S：9,500 cph

H04SF：10,500 cph

H02：5,500 cph

H02F：6,700cph

H01：4,200 cph

G04：7,500 cph

G04F：7,500 cph

OF：3,000 cph

GL：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件：

H24G：0201～5mm×5mm  高度：最(zui)大2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最(zui)大3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm  高(gao)度：最大(da)13.0mm

H08：0402～12mm×12mm  高度：最大6.5mm

H04：1608～38mm×38mm  高度：最大9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度(du)：最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高(gao)度(du)：最大25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm  高度：最大(da)6.5mm

智能供料器：對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬(kuan)度料(liao)帶(dai)

管裝供料(liao)器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料(liao)管寬≦36mm)

料盤(pan)單元：對應料盤(pan)尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規格(ge))(料盤單元-M), 276×330 mm (料盤單元(yuan)-LT), 143×330 mm (料盤單(dan)元-LTC)

選(xuan)項(xiang)：

料盤供料器、PCU IIc（供(gong)料托架更換單元(yuan)）、PSU IIc（料站(zhan)托架置放臺）、MCU IIc (模(mo)組更換單元)、MCU IIc (模組置放臺)、管理電腦置放臺、FUJI CAMX Adapter、Fujitrax

富士貼片機NXT-M6IIIc模(mo)組型高速多功能貼片機產(chan)品特點：

1、實現了行業(ye)最高的單位面(mian)積生產率

NXT IIIc實現了(le)1模組(zu)的占有(you)面積僅為0.46m2的極(ji)其緊湊型。

全(quan)部承(cheng)襲了NXT III的理念(nian)，提高了約34％的面(mian)積(ji)生產率(lv)，實(shi)現了行業最(zui)高的面(mian)積(ji)生產率(lv)。（81,300cph/m2）

*2015年8月 本公司(si)調查。

2、可以不停止機器補(bu)充元件(jian)。

NXT II以及(ji)NXT IIIc，在(zai)生產中可以裝卸供料器，因(yin)此(ci)可以不停止機器補充(chong)元件。

對于料盤元(yuan)件(jian)，也(ye)可以在生產中的補充元(yuan)件(jian)。

準備了也可對應料帶拼接(jie)的各種豐(feng)富的工(gong)具(ju)。

深圳市斯(si)姆迪電子科技有限公司(si)專注為(wei)電子制造(zao)商(shang)提供(gong)如下(xia)SMT設(she)備：

MPM印(yin)刷機、Koh Young SPI

松下貼片機、富(fu)士貼片機、西門子(zi)貼(tie)片機

美陸(lu)AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產線設(she)備，以及零配件、服務(wu)和解(jie)決方案。