富(fu)士貼(tie)片機NXT-M3III模組型高速(su)多功能貼(tie)片機

富士貼片機NXT-M3III規格參(can)數：

對象電路板尺寸（LxW）：

48mmx48mm～534mmx510mm（雙(shuang)搬運軌道(dao)規格）

48mmx48mm～534mmx610mm（單搬(ban)運(yun)軌(gui)道規格）

*雙搬運時（W）280mm為止(zhi)。超過280mm時為單搬運。

元件(jian)搭載數：MAX20種類（以8mm料帶換算）

電路板(ban)加(jia)載時(shi)間：

雙搬運軌道(dao):連續運(yun)轉(zhuan)時0sec，單搬運軌道:2.5sec（M3Ⅲ各模組間搬運）

模(mo)組寬度：320mm

機(ji)器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

貼裝精度/涂敷位置精(jing)度（基(ji)準定位點基(ji)準）：*貼裝精度是在(zai)本公司條(tiao)件下的測定結(jie)果。

H24G：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優先模(mo)式(shi))(3σ)cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

H04S/H04SF：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

H08/H04：±0.050mm(3σ)cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm(3σ)cpk≧1.00

GL：±0.100mm(3σ)cpk≧1.00

產能：*產能的數值是在(zai)本公司條件下的測定結果。

H24G：37,500(生(sheng)產(chan)優先模式)/35,000(標(biao)準(zhun)模式)cph

V12：26,000cph

H12HS：24,500cph

H08：11,500cph

H04：6,500cph

H04S：9,500cph

H04SF：10,500cph

H02：5,500cph

H02F：6,700cph

H01：4,200cph

G04：7,500cph

G04F：7,500cph

GL：16,363dph（0.22sec/dot）

対象元(yuan)件：

H24G：0201～5mm×5mm  高度：最大(da)2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm  高度：最大13.0mm

H08：0402～12mm×12mm  高度(du)：最大6.5mm

H04：1608～38mm×38mm  高度(du)：最大(da)9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度：最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度：最大(da)25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm  高(gao)度：最(zui)大6.5mm

吸嘴數量：12

產能（cph）：25,000元件有無(wu)確認功能ON:24,000

対(dui)象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm

貼裝精度(du)(以(yi)基準定位點為(wei)基準)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在(zai)敝公司最佳條件(jian)下的矩形芯片(pian)元件(jian)實裝(zhuang)（高精度調整）結果(guo)。

吸嘴數量：4

產(chan)能（cph）：11,000

対象(xiang)元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最(zui)大6.5mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴數量：1

產能(neng)（cph）：47,000

対象元(yuan)件尺(chi)寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大(da)25.4mm

貼裝精度(以基準(zhun)定(ding)位點為(wei)基準(zhun))：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智能供(gong)料器：對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帯

管裝供料(liao)器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤(pan)単元：對應料盤(pan)尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規格(ge))(料盤(pan)単元-M),276×330mm(料(liao)盤単(dan)元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)

選項：

料盤(pan)供(gong)料器、PCUII（供料托架更(geng)換単元(yuan)）、MCU(模組更換(huan)単元(yuan))、管(guan)理(li)電腦置放臺、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax

富士貼片(pian)機NXT-M3III產品特點：

1、提高了生產率(lv)。

通(tong)過(guo)高速化的(de)XY機械手(shou)和料帶供料器以及使用新(xin)研發的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型(xing)元件(jian)到(dao)大型(xing)異(yi)形元件(jian)等所有元件(jian)的貼裝能力。

此外，使用新型(xing)高速工作(zuo)頭「H24工作(zuo)頭」后，每個模組(zu)的(de)元件貼裝(zhuang)能(neng)力高達35,000CPH*，比NXT II提(ti)高了(le)約35%。

2、對應(ying)03015元件、貼裝(zhuang)精度(du)±25μm*

NXT III不(bu)僅(jin)可以對應現(xian)在生產中使用的(de)最小的(de)0402元件，還(huan)可以貼(tie)裝(zhuang)下一代的03015超小(xiao)型元件。

此外，通(tong)過采(cai)用比現有(you)機(ji)種更具剛性的機(ji)器構造、獨自的伺服控制技(ji)術(shu)以及元件影(ying)像識別技(ji)術(shu)，可以達到行業頂尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00

3、提高了操作(zuo)性。

繼承了在(zai)NXT系列機器上得到高度好評(ping)的不需(xu)要語言的GUI操作體系，采(cai)用新的觸摸式畫面并更新了畫面設(she)計(ji)。

與現有的(de)操作體系相(xiang)比減少了按鍵次數，同時(shi)方便(bian)后(hou)繼指令(ling)的(de)選(xuan)擇，既提高了操作性(xing)又可以減少操作錯(cuo)誤。

4、具有高度(du)的兼容性。

NXT II中使用(yong)的工作頭、吸嘴置放臺、供料(liao)(liao)器和料(liao)(liao)盤(pan)單(dan)元(yuan)(yuan)等元(yuan)(yuan)件(jian)供應單(dan)元(yuan)(yuan)、料(liao)(liao)站托架和料(liao)(liao)站托架成批(pi)更換(huan)臺車等主要(yao)單(dan)元(yuan)(yuan)等，可以(yi)原(yuan)封不動(dong)地使用(yong)在NXT III中。

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