富(fu)士NXT-M6III模組型高速多功能(neng)貼片機

富士NXT-M6III貼片機規格參數：

對象(xiang)電路板尺(chi)寸（LxW）：

48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運軌道規(gui)格）

48mm×48mm～534mm×610mm（單搬(ban)運軌道規格(ge)）

*雙(shuang)搬運軌道(Ｗ)時最大280 mm, 超過280mm時變為單(dan)搬運軌道(dao)搬運。

元件(jian)搭載數：MAX45種類（8mm料帶換算）

電路板加(jia)載(zai)時間：

雙搬運軌道(dao)：連續(xu)運轉(zhuan)時O sec, 單搬運(yun)軌道:3.4 sec(M6 III各模組間搬運)

模組寬(kuan)度：645mm

機器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

貼(tie)裝精度/涂(tu)敷位置精度（基準定位點基準）：*貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。

H24G：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優先模式) (3σ) cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

產(chan)能：*產能的數值(zhi)是在本公司條件(jian)下的測定結果。

H24G：37,500(生(sheng)產優先模式)/35,000(標準模式(shi)) cph

V12：26,000 cph

H12HS：24,500 cph

H08M：13,000 cph

H08：11,500 cph

H04：6,500 cph

H04S：9,500 cph

H04SF：10,500 cph

H02：5,500 cph

H02F：6,700cph

H01：4,200 cph

G04：7,500 cph

G04F：7,500 cph

OF：3,000 cph

GL：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象(xiang)元件：

H24G：0201～5mm×5mm  高(gao)度：最大2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm  高度：最大(da)13.0mm

H08：0402～12mm×12mm  高度：最大6.5mm

H04：1608～38mm×38mm  高度：最大9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度(du)：最(zui)大6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度(du)：最大25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm  高度：最(zui)大(da)6.5mm

吸嘴數量：12

產能（cph）：25,000元件有無(wu)確認功(gong)能ON:24,000

対(dui)象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm

貼裝精度(du)(以基準(zhun)(zhun)定(ding)位點為基準(zhun)(zhun))：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在(zai)敝公司最佳條件(jian)下的矩形芯片元件(jian)實裝（高(gao)精度調(diao)整(zheng)）結果。

吸嘴數量：4

產能（cph）：11,000

対(dui)象(xiang)元(yuan)件尺寸(cun)（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

貼(tie)裝(zhuang)精度(以基準定位點(dian)為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴數量：1

產能（cph）：47,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

貼(tie)裝精度(以(yi)基(ji)(ji)準定位點為基(ji)(ji)準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智能供料器：對(dui)應(ying)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帶

管裝供料(liao)器：４≦元(yuan)件(jian)寬(kuan)≦15mm(6≦料管(guan)寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料(liao)盤單元(yuan)：對應料(liao)盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規格)(料盤單元-M),276×330mm(料盤單元(yuan)-LT),143×330mm(料盤單元(yuan)-LTC)

選項：

料(liao)盤(pan)供料(liao)器(qi)、PCUII（供料(liao)托(tuo)架(jia)更換單元）、MCU(模(mo)組(zu)更換(huan)單元(yuan))、管理電(dian)腦置(zhi)放臺、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax

富(fu)士(shi)NXT-M6III貼片機產品特點：

1、提高了生(sheng)產率(lv)。

通過高(gao)速化的XY機械手和料(liao)帶供料(liao)器以及(ji)使(shi)用(yong)新研(yan)發的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從(cong)小型(xing)元(yuan)件到大型(xing)異(yi)形(xing)元(yuan)件等所有(you)元(yuan)件的(de)貼裝能(neng)力(li)。

此外，使用新型高(gao)速工作頭「H24工作頭」后(hou)，每個(ge)模組的元件貼裝(zhuang)能力高達35,000CPH*，比NXT II提(ti)高了約35%。

2、對應03015元件、貼裝精度±25μm*

NXT III不僅可(ke)以對應現在生產中使用的最小的0402元件，還(huan)可以貼裝(zhuang)下(xia)一代的03015超(chao)小(xiao)型元件。

此外，通過采用比現有(you)機種更具剛性(xing)的機器構造(zao)、獨自的伺服控制技術以及元件影像(xiang)識別技術，可以達到(dao)行(xing)業頂尖*的(de)(de)小型芯(xin)片的(de)(de)貼裝精(jing)度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00

3、提(ti)高了操作性(xing)。

繼承了在NXT系列機器上(shang)得到高度(du)好評的不需要語言(yan)的GUI操作體系，采用新的觸摸式(shi)畫面并更新了畫面設計。

與現有(you)的操(cao)(cao)作體(ti)系相(xiang)比減少了按(an)鍵次數(shu)，同(tong)時方(fang)便后繼指令的選擇，既提高了操(cao)(cao)作性又(you)可以(yi)減少操(cao)(cao)作錯誤(wu)。

4、具有高度的兼容性。

NXT II中使(shi)用(yong)的工作頭、吸(xi)嘴(zui)置(zhi)放臺(tai)、供(gong)料器和料盤單(dan)元(yuan)等元(yuan)件供(gong)應單(dan)元(yuan)、料站(zhan)托架(jia)和料站(zhan)托架(jia)成批更換臺(tai)車等主(zhu)要單(dan)元(yuan)等，可(ke)以原(yuan)封不動地使(shi)用(yong)在NXT III中。

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