松下貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)AM100模組多功能貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)

松下貼片機AM100機(ji)器基(ji)本參數：

機(ji)種名(ming)：AM100

基板(ban)尺寸(cun)（mm）：L50×W50～L510×W460

貼裝速(su)度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以(yi)下）

貼裝精度：±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm

元件尺寸（mm）：0402芯片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）

基板替換時間(jian)：約(yue)4.0s（背面無貼裝元件(jian)時(shi)）

電源：三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA

空壓源：Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)

設備尺(chi)寸（mm）：W1970×D2019*5×H1500*6

重量*4：2650kg

編帶

編帶(dai)寬：8～56/72/88/104mm

編帶料架(jia)規格：Max.160品種(zhong)

托盤供料器(qi)規格：Max.120品種*1

（8mm編(bian)帶(dai)、雙式編(bian)帶(dai)料架時（小卷盤））

桿狀

編(bian)帶料架規(gui)格(ge)：Max.20品種

托(tuo)盤供料器規格：Max.15品種*1

托盤

托盤(pan)供料器規(gui)格：Max.20品種*1

手動托盤規格：Max.20品種*2(固定供給部用選購件)

松(song)下貼(tie)片機AM100產品特點：

一臺(tai)設備解(jie)決方案

一臺設備也可以開始生產的高度通用性

芯片托盤元件實裝，只需一臺設備即可完成

<固定供給部規格>，降(jiang)低投資成本

與已有(you)的(de)CM/NPM設備(bei)連接，強化生產(chan)線的(de)通(tong)用性(xing)和(he)多功能性(xing)

高度性價比通用性生產線

成本、實際生產率的最佳均衡通用性生產線

通過14吸嘴貼裝頭實現(xian)設備(bei)間均衡(heng)損失低的高運轉

根據需求，可以選擇最佳供給部的規格

夾持式吸嘴對應（卡盤尺寸可更改）

多種少量生產解決方案

支援多品種少量生產的高度實際生產率的選購件

利用(yong)元件搭載能力，共通排列復數品種（MJS*）

通過支撐銷更換功能，支援準備工作

開始生產時，確(que)保實(shi)裝質(zhi)量：芯片厚度照相機/3D傳感器

*MJS:這是(shi)數據(ju)作(zuo)成(cheng)系統(tong)（NPM-DGS)的(de)功能。

尖端工藝生產線

通過選購件的組合，也可對應尖端工藝

PoP實裝：通用型(xing)轉印單元(yuan)

薄板基板對應：高度傳感器（基板彎曲測量）

深圳(zhen)市斯姆迪電子科技(ji)有(you)限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI

松下貼片機、富士貼片機、西門子貼片機

美(mei)陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chan)線設備(bei)，以及零配件(jian)、服(fu)務和解決方案(an)。