松下貼(tie)片機(ji)NPM-W2多功能貼(tie)片機(ji)

松下貼片機NPM-W2產品參(can)數：

機(ji)種名：NPM-W2

基板尺寸

單軌(gui)*1

整體(ti)實裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm

2個位置實裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm

雙軌*1

單軌傳送(song)：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm

雙(shuang)軌(gui)傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA

空壓源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）

設(she)備尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量：2470kg（只限主體:因選購件的(de)構成而異。）

貼(tie)裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載(zai)2個(ge)貼裝頭(tou)時）ON高生產(chan)模式

貼裝最快速度：77000cph（0.047s/芯(xin)片）

IPC9850（1608）：59200cph*6

貼裝精度(du)（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元(yuan)件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3

元件供給 編(bian)帶(dai) 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連（8mm編帶、雙(shuang)式編帶料架時（小卷盤））

貼裝頭：16吸嘴(zui)貼裝頭(搭(da)載2個貼裝頭時(shi)）OFF高生產模式

貼裝最快速度：70000cph（0.051s/芯片）

IPC9850（1608）：56000cph*6

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*7）

元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3

元件(jian)供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連（8mm編(bian)帶、雙式編(bian)帶料架時(shi)（小卷(juan)盤））

貼裝頭：12吸(xi)嘴貼裝頭(搭載(zai)2個貼(tie)裝頭時）ON高生產(chan)模式

貼(tie)裝最快速度：64500cph（0.056s/芯片）

IPC9850（1608）：49500cph*6

貼(tie)裝精(jing)度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元(yuan)件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5

元(yuan)件供(gong)給(gei) 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連（8mm編(bian)(bian)帶、雙式編(bian)(bian)帶料架時（小(xiao)卷盤））

貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個(ge)貼裝頭時）OFF高(gao)生產模式

貼裝最快速(su)度：62500cph（0.058s/芯片(pian)）

IPC9850（1608）：48000cph*6

貼(tie)裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元(yuan)件(jian)尺寸(cun)(mm)：0402芯片(pian)*8～L12×W12×T6.5

元件(jian)供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連（8mm編(bian)帶、雙式編(bian)帶料架時（小(xiao)卷盤(pan)））

貼裝頭(tou)：8吸嘴貼(tie)裝頭(tou)(搭(da)載2個貼裝頭時(shi)）

貼裝最(zui)快速度(du)：40000cph（0.090s/芯(xin)片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以(yi)下

元件尺寸(cun)(mm)：0402芯片*8～L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶(dai)寬：8～56mm

前后交換臺車規格：Max.120連（編(bian)帶寬度、料架按(an)左述條件(jian)）

單式托盤規格(ge)：Max.86連（編帶寬度、料架按左述(shu)條件）

雙式托盤規(gui)格：Max.60連（編帶寬(kuan)度、料(liao)架按左(zuo)述(shu)條件(jian)）

桿(gan)狀：前后交(jiao)換臺車規格：Max.14連

      單(dan)式托盤規(gui)格：Max.10連

      雙式托盤規格：Max.7連(lian)

托盤：單式托盤規格：Max.20連

      雙(shuang)式(shi)托盤規格(ge)：Max.40連

貼裝頭(tou)：3吸(xi)嘴貼裝頭(搭(da)載2個貼裝頭時）

貼(tie)裝最快速度：11000cph（0.33s/QFP）

貼裝精(jing)度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(對角(jiao)152)×T30

元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72/88/104mm

前后交換(huan)臺車規格：Max.120連（編(bian)帶寬(kuan)度、料架按左述條件）

單(dan)式托盤規(gui)格：Max.86連（編帶寬(kuan)度、料架(jia)按左述(shu)條(tiao)件）

雙式托盤規格：Max.60連（編帶(dai)寬度、料架按左述條(tiao)件(jian)）

桿狀：前(qian)后交換臺車規格：Max.14連(lian)

      單式(shi)托盤規格：Max.10連

      雙式托(tuo)盤規格：Max.7連

托盤：單式托盤規格：Max.20連

      雙式托(tuo)盤規格(ge)：Max.40連

松下(xia)貼片機(ji)NPM-W2產(chan)品(pin)特點：

1、貼裝＆檢查一連(lian)貫(guan)的(de)系統，實現高(gao)效率和高(gao)品質生產

配合您的實裝要求，可選擇高生產模式或者高精度模式

2、可以對應大型基板和(he)大型元件

可以對應750×550mm的大型基板，元件范圍也擴大到L150×W25×T30mm

3、雙軌實裝（選擇規格）實現高度單(dan)位面積生(sheng)產率

根據生產基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式

深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注(zhu)為(wei)電(dian)子制(zhi)造商提供如下SMT設備：

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