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其他貼片機

富士貼片機XPF-L

產品分類: 貼片機
    深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供富士貼片機XPF-L貼片機等整條SMT生產線設備以及零配件、服務和解決方案。
    訂(ding)購(gou)熱線:400-001-9722

      富(fu)士貼片機XPF-L


      富(fu)士貼片機XPF-L機器(qi)參數:

       

      対(dui)象電路板尺寸(L×W)MAX457mm×356mm厚度(du)0.40.3)~5.0mm/MIN50mm×50mm

      電路板載入時間(jian):1.8sec

      機器尺寸:L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm(搬(ban)運高度:900mm、除信號塔)

      機器重量:

      本機:1,500kg

      MFU-40:240kg(滿載W8供料器時)

      BTU-AII:約(yue)120kg,BTU-B:約(yue)15kg,MTU-AII:約(yue)615kg(滿載(zai)料(liao)盤?供料(liao)器吋)

       

      吸嘴數:12(旋轉自動更換頭)

      自動(dong)更換頭收藏數:2

      對(dui)象(xiang)元(yuan)件(jian):0402(01005)20×20mm高度MAX3.0mm

      貼裝節拍(pai):0.144sec/個(ge)25,000cph

      貼裝(zhuang)精度:小型(xing)芯片(pian)元(yuan)件等±0.050mmcpk1.00~±0.066mmcpk1.33

      QFP元件±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

       

      吸嘴(zui)數:1(單吸嘴(zui))

      自動更換頭收藏數:6(使用料盤時、收藏測定料盤高(gao)度自動更換頭(tou)1個)

      對(dui)象(xiang)元件:1005(0402)45×15068×68mm高度MAX25.4mm

      貼(tie)裝節拍:0.400sec/個(ge)9,000cph

      貼裝精(jing)度:小型芯片元件等(deng)±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

      QFP元(yuan)件(jian)±0.030mmcpk1.00~±0.040mmcpk1.33

       

      吸嘴數:4M4自(zi)動更換頭)

      自動(dong)更換頭(tou)收藏(zang)數:1

      對(dui)象(xiang)元件(jian):4吸嘴吸取:3×314×14mm2吸嘴吸取:14×1422×26mm高度MAX6.5mm

      貼裝節拍(pai):4吸嘴吸取:0.343sec/10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/個(ge)7,900cph

      貼裝精度:QFP元件±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

       

      元件包裝:

      料帯元(yuan)件(JIS規格、JEITA)、料管元件、料盤元件

       

      其它選項:

      管裝供料(liao)器、廣角定位相機、浸(jin)漬(zi)助(zhu)焊劑単元、料(liao)卷安裝臺(tai)(本機內(nei)藏型)、引腳共面性檢査、特殊(shu)吸(xi)嘴&機械夾頭、Fujitrax

       

      富士貼片機XPF-L產品特點:

       

      1、可以在生產中(zhong)自(zi)動更(geng)換貼裝工作頭

      實(shi)現(xian)了世(shi)界首(shou)創的(de)自動更(geng)換(huan)工作頭(tou)。

      因為可以在機器運轉(zhuan)中從高速工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)頭(tou)自動更(geng)換為多功能工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)頭(tou),對所有元(yuan)件可以始(shi)終以最佳(jia)工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)頭(tou)進行貼裝。

      也可以自動更換(huan)涂敷膠著劑的工作頭,僅用1臺機器(qi)就可以(yi)進(jin)行涂敷膠著劑和貼裝(zhuang)元(yuan)件。

       

      2、不需要為高速機(ji)(ji)和多(duo)功能機(ji)(ji)之間的平衡(heng)煩惱

      通(tong)過實現自動(dong)更換工(gong)作(zuo)頭,消除了高(gao)速機和(he)多功(gong)能機的界(jie)限(無(wu)邊界)

      對于所有電路板種類,因(yin)為機器(qi)(qi)間的平衡始終處于最(zui)優狀態,所以可以最(zui)大(da)限度地發(fa)揮機器(qi)(qi)的能力。

       

      3XPF-W對應到最大電(dian)路板尺寸686mm×508mm

      大型電路板對應機型XPF-W可(ke)對應到最大686mm×508mm的(de)電路(lu)板尺寸(cun)、也可以對應重(zhong)量為(wei)6kg的電(dian)路板。

       

      深圳市斯姆迪(di)電子科技有限(xian)公司(si)專注為電子制造商提供如下SMT設備:

      MPM印刷機、Koh Young SPI

      松下貼(tie)片(pian)機、富(fu)士貼片機、西門子貼(tie)片機

      美陸(lu)AOIVitronics Soltec回流焊

      等整條SMT生(sheng)產線設備(bei),以及零配件、服務和解決方案。

       

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