富(fu)士貼片機NXT-H混合(he)型

富士貼片機NXT-H機器參數：

基本規格:

対象(xiang)電(dian)路板尺(chi)寸(L×W)：48mm×48mm～610mm×380mm（単搬運軌道規格）

電路板加載時(shi)間：4.3sec

貼裝(zhuang)精度(根據(ju)搭載(zai)工作(zuo)頭和其他(ta)條件有(you)所不同。)：H24G：：±0.020mmcpk≧1.00

機器尺寸(cun)：L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm

部(bu)分(fen)供應(ying)裝置(zhi):

晶圓供(gong)應單元MWU12i：12英寸(cun)晶圓尺寸(cun)對應

使(shi)用適配(pei)器時(shi)，可以對箱體(ti)進行(xing)4、6、8英寸晶圓以的混載插入。

固定料(liao)站單元16料槽：W8(4)～W88mm

旋轉式浸漬(zi)助焊劑單元(yuan)　NG搬運軌道等

晶圓供(gong)應單元(yuan)MWU12i

對象晶圓(yuan)尺寸(cun)：4～12英寸（4～8英寸(cun)時(shi)需(xu)要適配器(qi)）

對(dui)象晶片尺寸(cun)：H24G:□0.2mm～□5mm

最大(da)搭載晶圓(yuan)種類：25種類(lei)

標準頂起Pot：φ12、φ23、□30、□45

富(fu)士貼片機NXT-H產品特點：

1、混合貼裝裸芯片和(he)SMD元(yuan)件

一臺NXT-H可以同(tong)時對應晶(jing)圓、盤裝(zhuang)料(liao)、帶(dai)裝(zhuang)料(liao)。

只要簡(jian)單地更換供(gong)料(liao)器(qi)材，供(gong)料(liao)方式就(jiu)可(ke)以徹(che)底改變（以輸送帶裝料(liao)為主(zhu)或以輸送盤裝料(liao)、晶圓為主(zhu)）。

2、高精(jing)度(du)貼裝(zhuang)

以高剛(gang)性(xing)構造設計為基礎，配(pei)置(zhi)線性(xing)馬達驅動和高功能相機。通過先進控制技(ji)術和最佳加重貼裝的并用，實現高精度?高品質的貼裝。

3、加裝HEPA濾網(wang)之后，機(ji)器(qi)內的清潔度可以達(da)到1000級(ji)

以在無(wu)塵室使用為前提，并使XY機械手對應無塵化。可以通過配(pei)置HEPA過濾(lv)器，實(shi)現(xian)更(geng)加合(he)適半導體元件(jian)的(de)作業環境。

4、操作簡單

采(cai)用15英寸大型觸摸屏(ping)和圖解界面。機器主體(ti)和MWU12i的操作都實現了一體化。不僅能對應晶圓圖表(biao)的信息管(guan)理也能對應格式的變化。

*用戶格(ge)式(shi)為個別對應

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