善思(si)x-ray射線測(ce)試儀View X200,X-RAY透視(shi)檢測(ce)設(she)備(bei)
善(shan)思(si)x-rayX射線(xian)檢(jian)測(ce)儀(yi)
焊接不良自動判(pan)斷(duan)
BGA短路(lu)： 預設(she)NG圖片，通(tong)過軟件進(jin)行自動對(dui)比識別
BGA冷(leng)焊： 預設NG圖片，通過(guo)軟(ruan)件進行自動對比識別
BGA空洞(dong)： 預設(she)NG圖(tu)片(pian)，通(tong)過軟件進(jin)行(xing)自(zi)動對(dui)比識別
BGA假焊 ：預設NG圖片，通過軟(ruan)件進行自動對比識別
學習功能(neng)
測試模式存儲 不同產片的測試參(can)數(shu)，可分類存儲，隨時調(diao)用(yong)。
運動模式編程（CNC） 可設定一個(ge)或多個(ge)產品的檢測路線或順序。
PROFILE： 輔助(zhu)判斷(duan)BGA虛焊
MAPPING：電(dian)路板圖(tu)(tu)片(pian)實時顯(xian)示在屏幕上，通(tong)過對電(dian)路板圖(tu)(tu)片(pian)任(ren)意位置點擊，即可實現運(yun)動控(kong)制。
測量功能(neng)
氣泡測(ce)量：可選手動/自動測(ce)量、單(dan)球(qiu)/多(duo)球(qiu)測(ce)量模(mo)式。自動測(ce)量時，可預設氣泡面積標準。
面積測量：預設(she)面積大小尺寸(cun)標(biao)準，NG品提示功(gong)能(neng)。
尺寸測量：距離、金線弧度(du)(du)、斜(xie)率、角度(du)(du)等 運動控(kong)制(zhi)。
自動復位(wei)：開機載物(wu)平臺自動歸零功能，系統復位(wei)。
自動(dong)定(ding)(ding)位(wei)：導入(ru)預先(xian)制作(zuo)程序，實(shi)現快速自動(dong)定(ding)(ding)位(wei)功能，方便企業大批(pi)量檢測及產品(pin)系(xi)列管理。
視場(chang)切換 ：可在2英寸及4英寸兩種視場(chang)快速切換界面，實現大視場(chang)瀏(liu)覽和局部(bu)細節觀測(ce)兩種檢測(ce)需求，節約檢測(ce)時間，提升檢測(ce)效率。
操作方式 ：CNC自動(dong)控制(zhi)、手動(dong)控制(zhi)鍵盤、鼠標3種模式可選(xuan)。
安(an)全(quan)門鎖 ：軟(ruan)件自動識別門鎖的開關狀態(tai)，保證操作安(an)全(quan)。
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