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熱門關鍵詞:西門子貼片機松下貼片機富士貼片機

其他貼片機

松下貼片機NPM-D

產品分類: 貼(tie)片機
    深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供松下貼片機NPM-D貼片機等整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。
    訂(ding)購熱(re)線:400-001-9722

      松下貼(tie)片機(ji)NPM-D


      松下貼片機NPM-D產品參數:

      松下貼片機NPM-D產品參數:

       

      機(ji)種名(ming):NPM-D

      基板尺寸

      雙(shuang)軌(gui)式:L50mm×W50mmL510mm×W300mm

      單軌(gui)式:L50mm×W50mmL510mm×W590mm

      基板替換時間

      雙軌式:0**循環時間為4.5s以下時不能為0s

      單軌(gui)式:4.5s

      電源(yuan):三(san)相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

      空壓源*20.5MPa,100L/minA.N.R.

      設備尺寸*2W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

      重(zhong)量:1520kg(只限主體(ti):因(yin)選購件的構成而異。)

       

      貼裝頭: 16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝(zhuang)頭時)

      貼裝最快速度(du):70000cph0.051s/芯片)

      IPC985053800cph*5

      貼裝精度(du)(Cpk1):±40μm/芯片

      元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T3

      元件供(gong)給 編帶 編帶寬(kuan):8/12/16/24/32/44/56mm

      8mm編帶:Max,68連(雙(shuang)式編(bian)帶料架(jia)時,小卷盤)

       

      貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(tou)(搭載2個貼裝頭時)

      貼裝最快速度:62500cph0.058s/芯片)

      IPC985048000cph*5

      貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

      元件尺(chi)寸(mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5

      元(yuan)件供給(gei) 編帶(dai) 編帶寬(kuan):8/12/16/24/32/44/56mm

      8mm編(bian)帶:Max,68連(雙式(shi)編帶(dai)料架時,小(xiao)卷(juan)盤)

       

      貼裝頭:8吸(xi)嘴貼(tie)裝頭(搭(da)載2個貼裝頭時)

      貼裝最快速度:40000cph0.090s/芯(xin)片)

      貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片(pian),±30μm/QFP 12mm?32mm±50μm/QFP 12mm以下

      元件尺(chi)寸(mm)0402芯片*6~L32×W32×T12

      元件供給 編帶 編(bian)帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

      8mm編帶(dai):Max,68連(雙(shuang)式編帶料架時,小卷(juan)盤)

      桿狀:Max,8,托盤:Max.20個(1臺托(tuo)盤供料(liao)器)

       

      貼裝頭(tou):2吸嘴(zui)貼裝頭(搭載2個貼裝頭(tou)時)

      貼裝最快速度:8500cph0.423s/QFP

      貼裝(zhuang)精度(Cpk1):±30μm/QFP

      元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28

      元件供給 編帶 編帶寬:8?56/72/88/104mm

      8mm編帶:Max,68連(雙式編帶(dai)料架(jia)時,小卷盤)

      桿(gan)狀:Max,8,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)

       

      *1:由于(yu)基板傳送基準不(bu)同,與NPMNM-EJM9B)雙軌規格不(bu)可(ke)連接(jie)。

      *2:只限主體

      *3:托盤供料器貼(tie)裝時(shi)D尺寸2683mm、交換臺車(che)安裝時D尺寸2728mm

      *4:不(bu)包括(kuo)識別(bie)監控器(qi)、信號塔(ta)

      *5:這是以IPC9850為(wei)基(ji)準的參考速度。

      *60402芯片,需要(yao)專用(yong)吸(xi)嘴和料架

      *7:檢(jian)查(cha)對象的異物(wu)是指芯片元件。

      *8:在一個(ge)檢查(cha)頭不能同時(shi)進行(xing)錫膏檢查(cha)和元件檢查(cha)。

      *9:是(shi)根據本公司(si)計(ji)測(ce)基準對面補正用的(de)玻璃(li)基板(ban)計(ji)測(ce)所得的(de)錫膏(gao)檢查位置的(de)精度(du)。另外,受周圍(wei)溫度(du)的(de)急劇變化(hua),可能會有影響。

      *貼裝速(su)度(du)、檢(jian)查時間及精度(du)等值,會因(yin)條件(jian)而異(yi)。

      *詳(xiang)細(xi)請參(can)照《規格說(shuo)明書(shu)》。

       

      松(song)下貼(tie)片機NPM-D產品特點:

       

      通過綜合實裝生產線(印刷&實裝&檢查)實現高度單位(wei)面積生產率

      客戶可以自由選擇實裝生產線

      通過系統軟件實現生產線生產車間工廠的整體管理

       

      高(gao)生產率—采用雙軌實裝方式

      業界領(ling)先的單(dan)位面(mian)積生(sheng)產率:連接NPM3臺時,貼裝速度高達(da)171,000cph,單位面積生產率27,800cph/

      雙軌傳送帶:在一邊軌道上進行元件實裝時,在另一邊可進行基板的替換,以提高生產率并可實現異種基板的生產

       

      高功能&高信賴性

      繼承(cheng)Panasonic的實裝特(te)征(zheng)DNA:全面兼容CMSeries的硬件

      具(ju)有0402-100*90mm元件(jian)(jian)的對應能力(li)以(yi)元件(jian)(jian)厚度檢(jian)查和基板彎曲檢(jian)查等(deng)功能,能夠大(da)幅度提高(gao)貼裝質量,并且(qie)完(wan)全滿足(zu)客戶對POP、柔性(xing)基板等高(gao)難度工藝(yi)的需求

       

      簡單操作

      采用人性化界面設計,機種切換指示可大幅度縮短料架臺車的交換作業時間

       

      深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注(zhu)為電子(zi)制造(zao)商提供如(ru)下SMT設(she)備(bei):

      MPM印(yin)刷(shua)機、Koh Young SPI

      松下貼片機、富士貼片機西門子貼片機

      美陸AOIVitronics Soltec回流焊

      等整條(tiao)SMT生產線(xian)設(she)備,以及零(ling)配件、服務(wu)和解決方案(an)。

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