松下模塊化(hua)貼片(pian)機NPM-DX
松下模塊化貼片機NPM-DX產(chan)品參(can)數:
機種名(ming):NPM-DX
基板尺寸(選擇長型規格傳送帶時):
單軌:L50mm*W50mm~L510mm*W590mm
雙軌:L50mm*W50mm~L510mm*W300mm
基板替換時間(選擇短型規格傳送帶時):
單軌:2.1s(L275mm以下)
雙軌:4.8s(L275mm超過~L460mm以下(xia))
*隨基板規格不同(tong)情況有異
電源:三相AC200,220,380,400,420,480V 5.0kVA
空壓源:Min.0.5Mpa、 200L/min(A.N.R.)
設備尺寸(cun):W1665mm*D2570mmx2*H1444mmx3
重量:3600kg(只限主(zhu)體:因(yin)選購件(jian)的構成而異(yi)。)
貼裝頭:輕量16吸嘴貼(tie)裝頭V2(搭(da)載4個(ge)貼裝頭時)
貼裝最快速度(du):184800 cph(0.0195s/方形芯片)
IPC9850(1608):130000cph*4
貼(tie)裝精(jing)度(Cpk≥1):±25μm/方形芯(xin)片
元件尺(chi)寸(mm):0201元件*5*6/03015元件*5/0402元(yuan)件(jian)*5~L6*W6*T3
貼裝頭:輕量8吸嘴貼裝頭(搭載4個(ge)貼裝頭時)
貼裝最(zui)快(kuai)速度:96000 cph(0.0375s/方形芯片)
貼(tie)裝精度(Cpk≥1):±25μm/方形(xing)芯(xin)片(pian),±25μm/QFP 12mm~32mm,±40μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(cun)(mm):0402元件(jian)*5~L45*W45 or L100*W40*T12
元件供給
編帶寬:4*7/8/12/16/24/32/44/56mm
4*7、8mm編帶:Max.136連
桿狀:Max.16連
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MPM印(yin)刷機、Koh Young SPI
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
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