MPM Edison錫膏印刷(shua)機

MPM Edison錫膏(gao)印刷機產品規(gui)格參數：

基板處理：

最大基(ji)板尺寸(XxY)：450mmx350mm(17.72”x13.78”)

對于比14”大的電路板，需(xu)用(yong)(yong)專(zhuan)用(yong)(yong)夾具

最小基板尺寸(XxY)：50mmx50mm(1.97”x1.97”)

基板厚(hou)度尺寸：

FoilClamps(箔片(pian)夾緊系統(tong))：0.2mm至6.0mm(0.007”至0.236”)

EdgeLoc(邊緣夾持系統)：0.8mm至(zhi)6.0mm(0.031”至0.236”)

最大基板重量：4.5kg(10lbs)

基板(ban)邊緣(yuan)間隙：3.0mm(0.118")

底(di)部間隙：12.7mm(0.5")標準(zhun)。可(ke)配置25.4mm(1.0”)

基板夾持：固定(ding)頂部夾緊，工作臺真空可選件:EdgeLoc邊緣夾持(chi)系統(tong)

基板(ban)支撐方法(fa)：磁性(xing)頂針和支撐塊(kuai)

印刷參數：

最大印刷(shua)區域(XxY)：450mmx350mm(17.71"x13.78")

印(yin)刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至(zhi)0.25")

印刷速度(du)：305mm/秒(12.0“/秒)

印刷壓力：0至(zhi)20kg(0lb至44lbs)

模板(ban)框架(jia)尺寸：737mmx737mm(29"x29")較小(xiao)尺寸模(mo)板可選

影像視域(FOV)：9.0mmx6.0mm(0.354”x0.236”)

基(ji)準(zhun)點類型：標準(zhun)形狀基(ji)準(zhun)點(見SMEMA標(biao)準),焊盤/開(kai)孔

攝像(xiang)機(ji)系統：單個數碼(ma)像(xiang)機(ji)-專利的分離光學(xue)視覺

整個(ge)系(xi)統對準(zhun)精度(du)和重復精度(du)：±8微米(±0.0003”)@6σ,Cpk≥2.0*

技術指標(biao)通過(guo)生(sheng)產環境工藝變(bian)化(hua)來表現，這個(ge)性(xing)能數據包括了(le)印(yin)刷速(su)度，桌子升起和照(zhao)相機(ji)移動(dong)。

實際焊(han)膏印置精度(du)和重復精度(du)：±15微米(±0.0006”)@6σ,Cpk≥2.0*

基(ji)于第三(san)方測試系統(tong)驗證(zheng)的實際(ji)焊膏印(yin)刷位(wei)置(zhi)重復(fu)精度(du)

循環時間(jian)：30015秒包含印刷和(he)擦拭，20020秒包含印(yin)刷和擦拭

功(gong)率要求：200至(zhi)240VAC(±10%)單(dan)相@50/60Hz,15A

壓縮空(kong)氣要求：100psi@4cfm(標(biao)準(zhun)運轉模式(shi))至(zhi)18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/s至8.5L/s),12.7mm(0.5”)直徑管(guan)

機器高度：(去除(chu)燈塔)1580mm(62.2")在940mm(37.0”)運(yun)輸高度

機器深度(du)：1442mm(56.77")

機器(qi)寬度：1282mm(50.47”)

前(qian)面(mian)最小空隙：508mm(20.0”)

后面(mian)最小空(kong)隙：508mm(20.0”)

BTB(背靠背)配置：10mm(0.39”)

*Cpk值越高(gao)，制(zhi)程規格(ge)極(ji)限的變化性就越低。在一個合格(ge)的6σ制程里(li)(即，允許在規格極限內(nei)加(jia)減6個標準方差(cha))，Cpk≥2.0。Speedline保留對(dui)技術規(gui)(gui)格進行修(xiu)改而(er)不事先告知的(de)權(quan)力。具體規(gui)(gui)格請向廠方咨詢。

MPM Edison錫膏印刷機產品特點：

無可比(bi)的速度，精準度和能(neng)力

Edison能為(wei)您(nin)帶來前所(suo)未有的更高產能：總循環(huan)時間15秒，包括(kuo)印刷和模板擦拭循環(huan)時間(jian)。這(zhe)歸(gui)功(gong)于Edison的設計，大大地減少單(dan)次(ci)印(yin)刷循(xun)環時間(jian)，從而節省了(le)累積時間(jian)。

至于精準度，沒有其(qi)他印刷(shua)機(ji)能與Edison相提并論。Edison特有內置8微米對準精度和15微米(mi)錫膏印刷重復精(jing)度(du)(>2Cpk@6σ)并經獨立(li)的(de)第(di)三(san)方印刷能力驗證機構(PCA)驗證，這意味著Edison的錫膏印(yin)刷(shua)重復精度比(bi)現有業界最好的印(yin)刷(shua)機還(huan)要高出25%。

通過專用工具對印刷機的精(jing)度和穩定性進行(xing)機械能力分(fen)析(MCA)，結果不僅證實了該款印刷機的優越性能，而且也符合生(sheng)產制造商的規(gui)格要(yao)求。MCA測(ce)試(shi)時采用了專門的玻璃(li)板測(ce)試(shi)夾具，測(ce)試(shi)證明印(yin)刷機性能合(he)乎(hu)制造商的規格要求(qiu)。

高快產能(neng)，優(you)化工藝

Edison的新型(xing)平行處(chu)理(li)系(xi)統(tong)快速，極(ji)大地縮短了循環時間。通(tong)過縮短每塊PCB板印刷總(zong)時間從而增加產能，因此為(wei)提高(gao)印刷質(zhi)量至關重要(yao)的、關鍵功能的發揮(hui)留有(you)充(chong)足時間:

?低速印刷，提高穩定性

?緩慢將模板分(fen)(fen)離，使印刷分(fen)(fen)辨率達到最優(you)

?擦拭后雙行(xing)程運行(xing)

?增加擦拭次(ci)數以(yi)提高(gao)良(liang)率(lv)

?多余(yu)時(shi)間可優(you)化設(she)置，最大可能(neng)提高良率(lv)

BTB是一(yi)種靈活(huo)的雙通(tong)道(dao)方案(an)，不會增加產線(xian)長度。相同的單(dan)通(tong)道(dao)印刷(shua)機(ji)也易于重新(xin)配置到(dao)其他產線(xian)上。該(gai)印刷(shua)機(ji)既可配置成雙通(tong)道(dao)背靠背(BTB)，也可單獨使用。

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