富(fu)士(shi)貼(tie)片機(ji)NXT-H混合型(xing)

富士(shi)貼片機NXT-H機器參數：

基本(ben)規格:

対象電路板尺寸(L×W)：48mm×48mm～610mm×380mm（単(dan)搬運軌道規格）

電路板加載時間：4.3sec

貼裝精度(根(gen)據搭(da)載工作頭和其他條(tiao)件有所不同。)：H24G：：±0.020mmcpk≧1.00

機器尺寸：L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm

部(bu)分供應裝(zhuang)置:

晶圓供應單元MWU12i：12英寸晶圓尺寸對(dui)應

使用適配(pei)器時，可以對箱(xiang)體進行4、6、8英寸晶圓以的混載(zai)插入。

固定料站(zhan)單(dan)元16料(liao)槽(cao)：W8(4)～W88mm

旋(xuan)轉(zhuan)式(shi)浸漬(zi)助焊劑單元　NG搬(ban)運(yun)軌道等

晶圓供應單元MWU12i

對象(xiang)晶圓尺寸：4～12英寸（4～8英(ying)寸時(shi)需要適(shi)配(pei)器）

對象晶片尺寸(cun)：H24G:□0.2mm～□5mm

最大搭載晶圓(yuan)種(zhong)類：25種類

標準(zhun)頂起Pot：φ12、φ23、□30、□45

富士貼(tie)片機NXT-H產品特點(dian)：

1、混合貼(tie)裝(zhuang)裸芯片(pian)和(he)SMD元件

一臺NXT-H可以同時對應晶圓(yuan)、盤(pan)裝料、帶裝料。

只要簡單地更換供(gong)料(liao)器材(cai)，供(gong)料(liao)方式(shi)就可以徹(che)底改(gai)變（以輸送帶裝料(liao)為主或(huo)以輸送盤裝料(liao)、晶圓為主）。

2、高精度貼裝

以(yi)高(gao)剛性(xing)構(gou)造設計為基礎，配置(zhi)線(xian)性(xing)馬達驅動和(he)高(gao)功能相機(ji)。通過先(xian)進控制(zhi)技術和(he)最佳加重貼裝的并用，實現高(gao)精度?高(gao)品(pin)質(zhi)的貼裝。

3、加裝HEPA濾網(wang)之后，機(ji)器內的(de)清潔度可以達到1000級

以在無(wu)塵室使(shi)用為(wei)前提，并(bing)使(shi)XY機(ji)械手(shou)對應無塵化。可以通過配置(zhi)HEPA過(guo)濾器，實(shi)現更(geng)加合適半(ban)導體元件的作業環境。

4、操作簡(jian)單

采用15英寸大型(xing)觸摸(mo)屏和(he)圖解界面。機器(qi)主體(ti)和(he)MWU12i的操作都實現(xian)了一體化。不僅能對應晶圓圖表的信息管理也能對應格式的變化。

*用戶格(ge)式為(wei)個別(bie)對應(ying)

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